[实用新型]一种LED封装基板有效
| 申请号： | 201320203669.1 | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN203205458U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 罗小兵;郑怀;王依蔓;李岚 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装基板，其特征在于，基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台，凸台上表面设有用于实现LED封装中LED芯片固晶时与基板对准的凹槽，凸台上除去芯片固晶位置之外区域，涂有一层亲荧光粉胶的化学涂层，使荧光粉胶能够在该凸台上快速铺展。
2.根据权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于，所述凸台高度为0.01mm-3mm。
3.根据权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于，所述凸台为长方体、圆台、四棱台或五棱台。
4.根据权利要求1至3中任一所述的LED封装基板，其特征在于，所述化学涂层的材料为二氧化钛，十六硫醇或金。
5.根据权利要求1至3中任一所述的LED封装基板，其特征在于，所述化学涂层的厚度小于1微米。
6.根据权利要求1至3中任一所述的LED封装基板，其特征在于，所述凸台是垂直或者倾斜结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学，未经华中科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320203669.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种汽车蓄电池接线柱端子
- 下一篇：带导热功能的直插式LED
