[实用新型]高频耐纹波铝电解电容器有效
申请号: | 201320184681.2 | 申请日: | 2013-04-12 |
公开(公告)号: | CN203134568U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 殷睿 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞康电子有限公司 |
主分类号: | H01G9/00 | 分类号: | H01G9/00;H01G9/04 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 李悦 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及高频耐纹波铝电解电容器,其包括铝壳和位于铝壳内的电容芯子,所述电容芯子由正极箔、负极箔、电解纸卷绕而成,电解纸位于正极箔与负极箔之间,电容芯子的顶部还向上延伸出正导箔条、负导箔条,且负导箔条的另一端延伸至电容芯子的底部并折叠附在电容芯子的底部,正导箔条与正极箔连接,负导箔条与负极箔连接,负极箔、正极箔的厚度均为20-110微米,电解纸的密度为0.15-0.55g/cm3,电解纸的厚度为20-60微米。本实用新型具有高频性能好的特点。 | ||
搜索关键词: | 高频 耐纹波 铝电解电容器 | ||
【主权项】:
高频耐纹波铝电解电容器,其特征在于,包括铝壳和位于铝壳内的电容芯子,所述电容芯子由正极箔、负极箔、电解纸卷绕而成,电解纸位于正极箔与负极箔之间,电容芯子的顶部还向上延伸出正导箔条、负导箔条,且负导箔条的另一端延伸至电容芯子的底部并折叠附在电容芯子的底部,正导箔条与正极箔连接,负导箔条与负极箔连接,负极箔、正极箔的厚度均为20‑110微米,电解纸的密度为0.15‑0.55g/cm3,电解纸的厚度为20‑60微米。
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