[实用新型]利用风扇实现散热的电子设备有效

专利信息
申请号: 201320149056.4 申请日: 2013-03-28
公开(公告)号: CN203151932U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 吕海超;张欢军 申请(专利权)人: 杭州华三通信技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 王一斌;王琦
地址: 310053 浙江省杭州市高新技术产业*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种利用风扇实现散热的电子设备。本实用新型针对机箱具有入风口和风扇的电子设备,在电子设备的机箱内部设置隔离组件、并由该隔离组件将机箱的内部隔离形成与入风口连通的入风腔、以及与风扇连通的出风腔。其中,由于入风口所朝向的一个气流方向与风扇所朝向的另一个气流方向的交汇处是容易产生低密度气流分布的区域,因此,利用在靠近两个气流方向交汇处设置于隔离组件的通风孔,能够使得入风腔与出风腔在靠近两个气流方向的交汇处的位置相互连通,从而能够引导气流从入风腔流向出风腔的过程中在两个气流方向的交汇处形成较高的密度分布,进而避免在两个气流方向的交汇处形成散热效果相对弱的散热盲区。
搜索关键词: 利用 风扇 实现 散热 电子设备
【主权项】:
一种利用风扇实现散热的电子设备,该电子设备包括:机箱;设置于机箱的外壁的入风口,入风口朝向第一气流方向;设置于机箱的外壁的风扇,风扇朝向第二气流方向;其特征在于,该电子设备还包括:设置于机箱的内部的隔离组件,隔离组件将机箱的内部隔离形成与入风口连通的入风腔、以及与风扇连通的出风腔;以及,设置于隔离组件的通风孔,通风孔靠近第一气流方向和第二气流方向的交汇处、并在该交汇处将入风腔与出风腔连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州华三通信技术有限公司,未经杭州华三通信技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320149056.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top