[实用新型]利用风扇实现散热的电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热技术，特别涉及一种利用风扇实现散热的电子设备。

背景技术

现有的各种电子设备通常会具有机箱，并且，这些电子设备通常都利用风扇来实现对机箱的散热。

参见图1并结合图2，一种电子设备的机箱10包括底板和顶板（图中未标示）、以及前面板11、后端板12、两个侧板13和14。其中，一个侧板13在靠近前面板11的位置处设置有入风口20，后端板12在靠近另一个侧板14的位置处设置有风扇30，当风扇30运转时，如图2所示，气流可从入风口20进入到机箱10内部，并与机箱10内部装设的例如单板等发热部件进行热交换，然后再风扇30流出至机箱10外部，从而实现风扇散热。

然而，由于设置在侧板13的入风口20与设置在后端板12的风扇30的朝向不同，因而气流从入风口20进入机箱10时的气流方向与气流从风扇30流出机箱10时的气流方向必然不同。从而，气流在进入机箱10内部之后，就会在前端板11与风扇30所靠近的侧板14形成的夹角区域100转向，从图2中可以明显看出，气流的转向会使该夹角区域100分布的气流密度相比于其他区域明显更低，而相对低的气流密度势必会导致该夹角区域100内的热交换效率不高。

为了尽可能避免在前端板11与侧板14构成的上述夹角区域100形成低密度的气流分布，现有技术在侧板14靠近前端板11的位置处增设了可供气流进入机箱10的开孔，使得从侧板14的开孔进入机箱10的一部分气流能够提高上述夹角区域100内的气流密度。

然而，在侧板14增设的开孔会降低从另一侧板13的入风口20流入的气流量，从而导致机箱10内的整体散热效率下降。而且，对于端口密度高的电子设备来说，前面板11需要布置大量的端口15，以使得前面板11的空间不足以布置除端口15之外的所有其他部分；相应地，一部分其他部件就需要设置在侧板14靠近前端板11的位置处，这样，就使得在侧板14设置的开孔面积受到了限制，从而使得从侧板14的开孔进入机箱10的一部分气流无法有效提高上述夹角区域100内的气流密度。

可见，现有技术无法有效避免在气流转向的夹角区域100形成低密度的气流分布，从而导致机箱10内在气流转向的夹角区域形成散热效果相对弱的散热盲区。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种利用风扇实现散热的电子设备。

本实用新型提供的一种利用风扇实现散热的电子设备，该电子设备包括：

机箱；

设置于机箱的外壁的入风口，入风口朝向第一气流方向；

设置于机箱的外壁的风扇，风扇朝向第二气流方向；

该电子设备还包括：

设置于机箱的内部的隔离组件，隔离组件将机箱的内部隔离形成与入风口连通的入风腔、以及与风扇连通的出风腔；

以及，设置于隔离组件的通风孔，通风孔靠近第一气流方向和第二气流方向的交汇处、并在该交汇处将入风腔与出风腔连通。

可选地，通风孔为多个。

可选地，多个通风孔在隔离组件的各部位的开孔率不同。

可选地，多个通风孔在隔离组件的开孔率与距离第一气流方向和第二气流方向的交汇处的远近程度成比例，距离第一气流方向和第二气流方向的交汇处近处的开孔率大于距离第一气流方向和第二气流方向的交汇处远处的开孔率。

可选地，机箱包括底板、顶板、前面板、后端板、以及第一侧板和第二侧板；

入风口所在的机箱的外壁位于第一侧板、且入风口设置在第一侧板靠近前面板的位置处；

风扇所在的机箱的外壁位于后端板，且风扇设置在后端板靠近第二侧板的位置处；

通风孔所靠近的第一气流方向和第二气流方向的交汇处位于前面板与第二侧板所形成的夹角区域内。

可选地，隔离组件包括盖板和挡板，其中：

盖板的前边缘接触前面板，盖板的两侧边缘分别接触第一侧板和第二侧板，盖板的后边缘与后端板之间具有预定的间隔；

挡板连接在盖板的后边缘与底板之间、且挡板的两侧边缘分别接触第一侧板和第二侧板；

以及，设置于第一侧板靠近前面板的位置处的入风口位于盖板与底板之间。

可选地，隔离组件包括盖板和挡板，其中：

盖板包括盖板本体、以及位于盖板本体的前边缘的前翻边，盖板本体的前边缘与前面板之间具有预定的间隔，位于盖板本体的前边缘的前翻边的顶边与顶板接触，盖板本体和前翻边的两侧边缘分别接触第一侧板和第二侧板，盖板本体的后边缘与后端板之间具有预定的间隔；

挡板连接在盖板本体的后边缘与底板之间、且挡板的两侧边缘分别接触第一侧板和第二侧板；