[实用新型]固着磨料化学机械研磨设备有效
| 申请号： | 201320109805.0 | 申请日： | 2013-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN203171414U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 程继;陈枫 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/20 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 高磊 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种固着磨料化学机械研磨设备，其至少包括：研磨网，用于带动所述研磨网移动的滚轮组，以及位于所述研磨网下方，用于支撑位于所述研磨网上的晶片的研磨网衬垫；其中，所述研磨网包括：用于研磨晶片的研磨垫，以及与所述研磨垫连接的透明的柔性薄膜；所述柔性薄膜在所述滚轮组带动下移动时，暴露所述研磨网衬垫的瑕疵。本方案能够让操作人员在打磨前透过所述柔性薄膜及时发现研磨网衬垫是否存在瑕疵，以免在进行晶片研磨时，因瑕疵而导致研磨垫破损，甚至晶片划伤等情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 固着 磨料 化学 机械 研磨 设备 | ||
【主权项】：
一种固着磨料化学机械研磨设备，其特征在于，至少包括：研磨网，包括：用于研磨晶片的研磨垫，以及与所述研磨垫连接的透明的柔性薄膜；用于带动所述研磨网移动的滚轮组；以及位于所述研磨网下方，用于支撑位于所述研磨网上的晶片的研磨网衬垫；其中，所述柔性薄膜在所述滚轮组带动下移动时，暴露所述研磨网衬垫的瑕疵。
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