[实用新型]固着磨料化学机械研磨设备有效
申请号: | 201320109805.0 | 申请日: | 2013-03-11 |
公开(公告)号: | CN203171414U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 程继;陈枫 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;B24B37/20 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 高磊 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 固着 磨料 化学 机械 研磨 设备 | ||
1.一种固着磨料化学机械研磨设备,其特征在于,至少包括:
研磨网,包括:
用于研磨晶片的研磨垫,以及与所述研磨垫连接的透明的柔性薄膜;
用于带动所述研磨网移动的滚轮组;
以及位于所述研磨网下方,用于支撑位于所述研磨网上的晶片的研磨网衬垫;
其中,所述柔性薄膜在所述滚轮组带动下移动时,暴露所述研磨网衬垫的瑕疵。
2.根据权利要求1所述的固着磨料化学机械研磨设备,其特征在于,所述柔性薄膜与所述研磨垫通过胶布连接。
3.根据权利要求1所述的固着磨料化学机械研磨设备,其特征在于,所述柔性薄膜与所述研磨垫的连接端沿各自平面方向具有成对的凸部和凹部,并通过所述成对的凹部和凸部咬合连接。
4.根据权利要求1至3中任一所述的固着磨料化学机械研磨设备,其特征在于,所述柔性薄膜的宽度不小于所述滚轮组之间的宽度。
5.根据权利要求1至3中任一所述的固着磨料化学机械研磨设备,其特征在于,所述柔性薄膜的厚度小于所述研磨垫的厚度。
6.根据权利要求5所述的固着磨料化学机械研磨设备,其特征在于,所述柔性薄膜的厚度为50微米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320109805.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:硬脆材料的约束磨粒流抛光工具头
- 下一篇:一种多功能硅片倒角机