[实用新型]固着磨料化学机械研磨设备有效
申请号: | 201320109805.0 | 申请日: | 2013-03-11 |
公开(公告)号: | CN203171414U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 程继;陈枫 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;B24B37/20 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 高磊 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固着 磨料 化学 机械 研磨 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种晶片的打磨设备,特别是涉及一种固着磨料化学机械研磨设备。
背景技术
固着磨料化学机械研磨技术是一种打磨晶片表面的打磨技术,固着磨料化学机械研磨设备上通常设有研磨垫,通过移动研磨垫来打磨压在研磨垫上的晶片表面,其中,所述研磨垫是一种附着用于研磨的小颗粒的薄的塑料膜,在所述研磨垫下方设有衬垫,该衬垫用户支撑晶片,以将研磨垫夹在受向下压力的晶片和衬垫之间。
在使用该研磨设备时,研磨垫和衬垫需要经常更换,其原因之一是,研磨垫在研磨时正常损耗,衬垫由于研磨垫的移动也会受损。然而,研磨垫和衬垫在使用时还会由于破损而被更换,这是因为在研磨时,晶片上被磨掉的微粒会附着在衬垫表面,或者衬垫经摩擦产生的凹凸会使得研磨垫在使用时被划破,或者衬垫在晶片的压力下被压坏。这使得研磨垫和衬垫的损耗量会大大增加。
如何及时发现衬垫上的微粒及瑕疵,并及时清理,以使研磨垫免于扎破是本领域技术人员需要解决的问题。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种固着磨料化学机械研磨设备,用于解决现有技术中研磨垫经常被衬垫上的尖锐凸起扎破而被迫提前报废的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种固着磨料化学机械研磨设备,其至少包括:研磨网,用于带动所述研磨网移动的滚轮组,以及位于所述研磨网下方,用于支撑位于所述研磨网上的晶片的研磨网衬垫;其中,所述研磨网包括:用于研磨晶片的研磨垫,以及与所述研磨垫连接的透明的柔性薄膜;所述柔性薄膜在所述滚轮组带动下移动时,暴露所述研磨网衬垫的瑕疵。
优选地,所述柔性薄膜与所述研磨垫通过胶布连接。
优选地,所述柔性薄膜与所述研磨垫的连接端沿各自平面方向具有成对的凸部和凹部,并通过所述成对的凹部和凸部咬合连接。
优选地,所述柔性薄膜的宽度不小于所述滚轮组之间的宽度。
优选地,所述柔性薄膜的厚度小于所述研磨垫的厚度。
优选地,所述柔性薄膜的厚度为50微米。
如上所述,本实用新型的固着磨料化学机械研磨设备,具有以下有益效果:通过在研磨垫前端设置透明的柔性薄膜确保操作人员及时发现研磨网衬垫是否存在瑕疵,以免在进行晶片研磨时,因瑕疵而导致研磨垫破损,甚至晶片划伤等情况发生;另外,所述柔性薄膜的厚度小于所述研磨垫的厚度能够更为清晰的观察或触摸到研磨网衬垫上的微粒或衬垫上的异常。
附图说明
图1显示为本实用新型的固着磨料化学机械研磨设备的结构示意图。
图2显示为本实用新型的固着磨料化学机械研磨设备中的研磨网的结构示意图。
图3a显示为本实用新型的固着磨料化学机械研磨设备中的柔性薄膜与研磨垫连接的连接示意图。
图3b显示为本实用新型的固着磨料化学机械研磨设备中的柔性薄膜与研磨垫连接的又一种连接示意图。
元件标号说明
1 固着磨料化学机械研磨设备
11 研磨网
111 柔性薄膜
112 研磨垫
12 滚轮组
13 研磨网衬垫
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本实用新型可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
如图1所示,本实用新型提供一种固着磨料化学机械研磨设备。所述研磨设备1用于对晶片进行打磨。所述研磨设备1至少包括:研磨网11、滚轮组12、以及研磨网衬垫13。
所述研磨网11用于研磨晶片,其宽度大于所述晶片的直径,优选地,所述研磨网11的宽度为晶片直径的二倍。具体地,如图2所示,所述研磨网11包括:研磨垫112及柔性薄膜111。
所述研磨垫112用于研磨晶片。具体地,所述研磨垫112上设有用于研磨晶片的凸起小颗粒,这些凸起小颗粒在随着研磨垫112移动时,研磨所述研磨垫112上的晶片。
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