[实用新型]混合基板和半导体器件的封装结构

摘要

本实用新型提供一种混合基板和半导体器件的封装结构。所述混合基板用于封装半导体器件，该混合基板包括：支撑框架，包含相互连接的框底和框壁；所述框底具有第一通孔，所述框壁具有第二通孔，所述第一通孔的面积小于所述第二通孔的面积，并且所述第一通孔与所述第二通孔连通；透明基板，位于所述第二通孔中且固定在所述框底的上表面或所述框壁的侧面；所述透明基板与所述框底之间存在第一微孔，所述透明基板与所述框壁之间存在第二微孔，所述第一微孔与所述第二微孔相通。本实用新型所提供的混合基板的强度比现有大块整面光学玻璃的强度提高许多，使得使用该混合基板的封装结构和封装方法在良率和效率提高的同时成本降低。

主权项

一种混合基板，用于封装半导体器件，其特征在于，包括：支撑框架，包含相互连接的框底和框壁；所述框底具有第一通孔，所述框壁具有第二通孔，所述第一通孔的面积小于所述第二通孔的面积，并且所述第一通孔与所述第二通孔连通；透明基板，位于所述第二通孔中且固定在所述框底的上表面或所述框壁的侧面；所述透明基板与所述框底之间存在第一微孔，所述透明基板与所述框壁之间存在第二微孔，所述第一微孔与所述第二微孔相通。