[实用新型]半导体制冷模块有效
| 申请号： | 201320088436.1 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203203290U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 魏宁;党钧;张松茂;张晓锋 | 申请（专利权）人： | 宝鸡兴业空调设备（集团）有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 宝鸡市新发明专利事务所 61106 | 代理人： | 李凤岐 |
| 地址： | 721013 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种半导体制冷模块，具有半导体制冷片（1），所述半导体制冷片（1）的两个冷热端工作面上分别固定有冷端铝合金散热器（2）和热端铝合金散热器（3），并使冷端铝合金散热器（2）的散热面与导体制冷片（1）的冷端工作面密贴，热端铝合金散热器（3）的散热面与导体制冷片（1）的热端工作面密贴。本实用新型与现有技术相比冷端铝合金散热器和热端铝合金散热器外部具有铝合金散热片，内部具有迷宫式水流通道，利用水与半导体致冷片进行热量交换，使其换热面积大大增大，换热效率大幅提高，从而提高了半导体致冷片的制冷能效比。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷模块，具有半导体制冷片（1），其特征在于：所述半导体制冷片（1）的两个冷热端工作面上分别固定有冷端铝合金散热器（2）和热端铝合金散热器（3），并使冷端铝合金散热器（2）的散热面与导体制冷片（1）的冷端工作面密贴，热端铝合金散热器（3）的散热面与导体制冷片（1）的热端工作面密贴。
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