[实用新型]简易晶舟承载器具有效
| 申请号： | 201320070791.6 | 申请日： | 2013-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN203085502U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·罗伯特·休斯特 | 申请（专利权）人： | 硅密（常州）电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213031 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种简易晶舟承载器具，它包括挂钩和承载器，承载器上具有两个侧板，承载器的顶部还固定有石英棒，石英棒支承在两个侧板之间，挂钩勾住石英棒，承载器上还具有多层承载板组，承载板组由两个具有定位孔的承载板组成，承载板组的每个承载板固定在相应的侧板上。本实用新型结构简单、制作方便，减少清洗时的障碍，又能保证工作过程中的安全性和准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 简易 承载 器具 | ||
【主权项】：
一种简易晶舟承载器具，其特征在于：它包括挂钩（1）和承载器（2），承载器（2）上具有两个侧板（2‑1），承载器（2）的顶部还固定有石英棒（2‑2），石英棒（2‑2）支承在两个侧板（2‑1）之间，挂钩（1）勾住石英棒（2‑2），承载器（2）上还具有多层承载板组，承载板组由两个具有定位孔的承载板（2‑3）组成，承载板组的每个承载板（2‑3）固定在相应的侧板（2‑1）上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
