[实用新型]LED封装器件有效
| 申请号： | 201320059652.3 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN203103351U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 邓自然 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装器件，由COB基板、围坝胶、折射率为1.50～1.51的灌封硅胶、LED晶片和折射率为1.40～1.41的硅胶透镜组成，LED晶片布置于COB基板的中部，围坝胶粘贴在COB基板上，灌封硅胶覆盖在LED晶片的周围，硅胶透镜粘贴在灌封硅胶的周围。设计硅胶灌封和硅胶透镜的两层封装结构，且灌封硅胶和硅胶透镜的折射率较接近，通过缩小两个界面折射率差从而减小了全反射角的角度，有效降低了光线不同界面下因为全反射的损耗，从而提高了LED封装产品的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种LED封装器件，其特征在于：由COB基板、围坝胶、折射率为1.50～1.51的灌封硅胶、LED晶片和折射率为1.40～1.41的硅胶透镜组成；LED晶片布置于COB基板的中部，所述围坝胶粘贴在COB基板上，灌封硅胶覆盖在LED晶片的周围，硅胶透镜粘贴在灌封硅胶的周围。
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