[实用新型]LED封装器件

说明书

本实用新型属于LED封装领域，具体是涉及一种LED封装器件。

采用COB封装(基板直接键合晶片封装)工艺制造的大功率LED照明产品，具有热阻小、光线均匀、应用方便等优点。随着LED照明灯具的普及，灯具产品亮度要求越来越高，需要提高LED封装光源的发光效率。目前LED封装产品采用单一灌封胶灌封，在LED使用过程中，光子从晶片在向外发射时，LED晶片（折射率约2.9）、灌封胶（折射率为1.4～1.6）和空气（折射率为1.0）三者存在折射率差较大，引起的全反射临界角度大，造成全反射损失，很多光线无法从晶片中反射到外部，影响LED产品的发光效率。

本实用新型的目的是克服上述技术上的障碍，提供一种提高COB大功率及高发光效率的LED封装器件。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种LED封装器件，由COB基板、围坝胶、折射率为1.50～1.51的灌封硅胶、LED晶片和折射率为1.40～1.41的硅胶透镜组成；LED晶片布置于COB基板的中部，所述围坝胶粘贴在COB基板上，灌封硅胶覆盖在LED晶片的周围，硅胶透镜粘贴在灌封硅胶的周围。

与现有技术相比，在LED封装灌封硅胶环节，通过设计硅胶灌封和硅胶透镜的两层封装结构，并且灌封硅胶和硅胶透镜的折射率较接近，通过缩小两个界面折射率差从而减小了全反射角的角度，有效降低了光线不同界面下因为全反射的损耗，从而提高了LED封装产品的发光效率。

图1是本实用新型的结构示意图。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细的说明。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细的说明。

LED封装器件，由COB基板1、围坝胶2、灌封硅胶3、LED晶片4和硅胶透镜5。

COB基板1由铝基板、铜基板或陶瓷基板制成，其可降低LED灯的热阻，提高LED灯的散热性能，延长LED灯的使用寿命。当然，COB基板也可以采用硅基材料制成。

围坝胶2为树脂白胶，其直接粘贴与COB基板1上。

灌封硅胶3为含有荧光粉的混合灌封硅胶，折射率为1.50～1.51。

LED晶片4为一颗及多颗晶片组成，通过银胶粘贴在COB基板上，并通过金线键合导通。

硅胶透镜5粘贴于灌封硅胶3上面，硅胶透镜的折射率为1.40～1.41。

硅胶透镜的内表面具有波浪纹，外表面呈半球形，均由模具模压成形，一次性成型，减少了加工工序，降低透镜的加工成本。