[实用新型]内置温度传感器的晶闸管模块有效
| 申请号： | 201320055209.9 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN203165890U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 陈继军;谢桥 | 申请（专利权）人： | 乐山晟嘉电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/34 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 614000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元器件领域，特别是一种内置温度传感器的晶闸管模块，包括晶闸管芯片、导电排和盖板、外壳、底板，晶闸管芯片和导电排封装于盖板、外壳和底板形成的空间内，所述导电排的外侧紧贴设置有温度传感器，温度传感器可设置于任意一个导电排的外侧或者设置于每个导电排的外侧；本实用新型提高了对晶闸管温度保护的可靠性，解决了因为晶闸管和散热器安装不当，而导致晶闸管温度保护失效，也就避免了晶闸管模块过热而烧毁；提高了对晶闸管结温测量的精度，温度传感器直接安装在导电铜排，只经过一次热传递，直接测量晶闸管结温，可认为测得温度近似晶闸管结温；提高了晶闸管模块的易用性，简化了晶闸管模块的使用安装。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 温度传感器 晶闸管 模块 | ||
【主权项】：
内置温度传感器的晶闸管模块，包括晶闸管芯片（1）、导电排（2）和盖板（4）、外壳（5）、底板（6），晶闸管芯片（1）和导电（2）排封装于盖板（4）、外壳（1）和底板（1）形成的空间内，其特征在于：所述导电排（1）的外侧紧贴设置有温度传感器（3），所述温度传感器（3）设置于任意一个导电排（1）的外侧或者设置于每个导电排（1）的外侧。
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