[实用新型]一种高散热铜基板LED有效
| 申请号： | 201320029247.7 | 申请日： | 2013-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN203103357U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 洪汉忠;许长征;程定国 | 申请（专利权）人： | 宏齐光电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高散热铜基板LED，它包括LED灯基板，所述LED灯基板上设置有透明罩，所述LED灯基板为纯铜材料所制成的铜质基板，所述透明罩为白色胶体，降低LED产品的运行温度，提供产品功率密度和可靠度，采用表面贴装技术，延长产品使用寿命；缩小产品体积，降低硬件及装配成本；取代生硬的铝基板，获得更好的机械柔韧度以及耐久力；适合功率组件表面贴装SMT工艺，无需散热器，体积大大缩小，散热效果极好，良好的绝缘性能以及机械性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 铜基板 led | ||
【主权项】：
一种高散热铜基板LED，它包括LED灯基板，所述LED灯基板上设置有透明罩，其特征在于：所述LED灯基板为纯铜材料所制成的铜质基板(2)，所述透明罩为白色胶体(1)。
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