[实用新型]一种高散热铜基板LED有效
| 申请号： | 201320029247.7 | 申请日： | 2013-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN203103357U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 洪汉忠;许长征;程定国 | 申请（专利权）人： | 宏齐光电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 铜基板 led | ||
【权利要求书】：
一种高散热铜基板LED，它包括LED灯基板，所述LED灯基板上设置有透明罩，其特征在于：所述LED灯基板为纯铜材料所制成的铜质基板(2)，所述透明罩为白色胶体(1)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏齐光电子(深圳)有限公司，未经宏齐光电子(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320029247.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：软包装锂离子电池的包装结构
- 下一篇：具有复合内钝化层结构的可控硅整流器件
