[发明专利]软性电路板与硬式电路板的结合体及其制作方法

摘要

本发明提供了一种软性电路板与硬式电路板的结合体及其制作方法，该制作方法包括：先提供一硬式电路板；再提供一软性电路板，贯穿该软性电路板成形一导通孔；接着，设置一焊料层于该硬式电路板及该软性电路板之间，且该焊料层位于软性电路板的导通孔处；尔后，令加热源于该软性电路板的本体的第二侧面处，通过导通孔使焊料层热熔，再令焊料层固化定型，则该硬式电路板与该软性电路板经由焊料层相接合；无需使用任何额外的构件及其治具，则减少工艺上的成本，且焊料层的厚度薄，使经由所述的制作方法而制得的结合体不占空间，则应用性广泛。

主权项

一种软性电路板与硬式电路板的结合体的制作方法，其特征在于，所述制作方法的步骤包含：提供一硬式电路板：所述硬式电路板包含有一本体；提供一软性电路板：所述软性电路板的本体具有一第一侧面及一第二侧面，且贯穿本体而形成一导通孔；设置一焊料层：形成一焊料层于所述硬式电路板的本体及所述软性电路板的本体的第一侧面之间，且焊料层位于所述软性电路板的导通孔处；热熔定型接合：提供一加热源于所述软性电路板的本体的第二侧面处，使其通过导通孔令焊料层热熔，于移除加热源后，焊料层固化定型于所述硬式电路板的本体与所述软性电路板的本体之间，则所述硬式电路板与所述软性电路板经由焊料层相接合。