[发明专利]软性电路板与硬式电路板的结合体及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种两电路板的结合体及其制作方法，尤指一种软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)与硬式电路板(Printed Circuit Board，PCB)的结合体及其制作方法。

背景技术

请参阅图11所示，目前于电路板应用领域中，对于软性电路板60与硬式电路板70的结合是采用公母扣组件的方式：将公扣件80以治具铆合于软性电路板60上，该公扣件80内部设有导电部，令该公扣件80的导电部点焊于软性电路板60上，而与软性电路板60电连接；再将母扣件90以治具铆合于硬式电路板70上，该母扣件90内部亦设有导电部，该母扣件90的导电部亦以点焊的方式与硬式电路板70电连接；尔后，令该公扣件80与该母扣件90相扣接，此时，该公扣件80的导电部与该母扣件90导电部相接，如此使软性电路板60与硬式电路板70通过该公扣件80与该母扣件90相结合为一体，且软性电路板60与硬式电路板70通过该公扣件80的导电部及母扣件90的导电部电连接。

然而，公母扣组件需要额外购买，且其相对应的治具亦具有特定的规格，若欲配合所使用的软性电路板60及硬式电路板70的设计更换合适的公母扣组件，亦得同时购置及使用相对应的治具，如此一来，工艺上的成本将会大幅提高；另一方面，由于公母扣组件具有一定的尺寸，其装设于软性电路板60及硬式电路板70上后，将会增加软性电路板60及硬式电路板70的体积，特别是于软性电路板60与硬式电路板70相接处，其厚度将会大幅提高，故于应用时，势必需要较大的空间以容置相结合后的软性电路板60及硬式电路板70，因而影响到相结合后的软性电路板60及硬式电路板70的应用性。

发明内容

有鉴于上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种软性电路板与硬式电路板的结合体及其制作方法，其具有低制造成本的优点，且其所制得的结合体不占空间而具有较广泛的应用性。

为了可达到上述的发明目的，本发明所采取的技术手段是令该软性电路板与硬式电路板的结合体的制作方法，其步骤包含：

提供一硬式电路板：该硬式电路板包含有一本体；

提供一软性电路板：该软性电路板的本体具有一第一侧面及一第二侧面，且贯穿本体而形成一导通孔；

设置一焊料层：形成一焊料层于该硬式电路板的本体及该软性电路板的本体的第一侧面之间，且焊料层位于该软性电路板的导通孔处；

热熔定型接合：提供一加热源于该软性电路板的本体的第二侧面处，使其通过导通孔令焊料层热熔，于移除加热源后，焊料层固化定型于该硬式电路板的本体与该软性电路板的本体之间，则该硬式电路板与该软性电路板经由焊料层相接合。

本发明另关于软性电路板与硬式电路板的结合体，其中包含：

一硬式电路板，其包含有一本体；

一软性电路板，其包含有一本体及一导通孔，本体具有一第一侧面及一第二侧面，导通孔贯穿成形于本体上；

一焊料层，其热熔定型于该硬式电路板的本体及该软性电路板的本体之间，且焊料层位于该软性电路板的导通孔处。

本发明中，所述的软性电路板与硬式电路板的结合体的制作方法，是通过导通孔的设置，其热能能通过导通孔到达位于软性电路板与硬式电路板之间的焊料层，使得焊料层热熔并定型，如此使软性与硬式电路板通过经热熔定型的焊料层相结合，而无需使用任何额外的构件及其治具，则能减少工艺上的成本，且焊料层的厚度相当薄，使经由所述的制作方法而制得的结合体不占空间，则具有较为广泛的应用性。

较佳的是，于提供一软性电路板步骤与设置一焊料层步骤之间，进一步包含有形成一金属导热层步骤：其是以电镀方式形成该金属导热层于软性电路板的导通孔的壁面上，且该金属导热层与焊料层相接；藉此，令焊料层可较为快速且均匀地热熔，藉以减少工艺所需时间，并增强该硬式电路板与该软性电路板的接合强度。

较佳的是，于提供一软性电路板步骤中，于提供一硬式电路板步骤中，该硬式电路板的本体上设置有一第一焊垫；于该软性电路板的本体的第一侧面上设置有一第二焊垫，于该软性电路板的本体的第二侧面上设置有一第三焊垫，该导通孔是通过同时贯穿本体、第二焊垫及第三焊垫而成形；且于热熔定型接合步骤中，该加热源位于该软性电路板的第三焊垫的外侧；进一步减少热传导所需的时间，令焊料层可更为快速且均匀地热熔。