[发明专利]快闪存储器的形成方法在审

专利信息
申请号: 201310754246.3 申请日: 2013-12-31
公开(公告)号: CN104752363A 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 张翼英 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247;H01L21/28
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种快闪存储器的形成方法,包括:提供基底;在基底上形成核心区的浮栅、浮栅之间基底中的第一沟槽,和外围区栅极、栅极之间基底中的第二沟槽,及浮栅、栅极上的停止层、停止层上的硬掩模层;形成介电材料层;化学机械研磨介电材料层、硬掩模层,相邻浮栅之间的介电材料层为第一介电层,相邻栅极之间的介电材料层为第二介电层;在第二介电层上形成保护层,之后以保护层为掩模,清洗去除外围区残留的硬掩模层部分;刻蚀去除停止层,在该过程也刻蚀去除保护层;图形化第一介电层形成浅沟槽隔离结构。快闪存储器的性能较佳,且产品良率满足量产要求。
搜索关键词: 闪存 形成 方法
【主权项】:
一种快闪存储器的形成方法,其特征在于,包括:提供基底,所述基底包括核心区和外围区;在所述基底上形成核心区多个浮栅、相邻两浮栅之间基底中的第一沟槽,和所述外围区的多个栅极、相邻两栅极之间基底中的第二沟槽,和位于所述浮栅上、栅极上的停止层、位于所述停止层上的硬掩模层,所述浮栅宽度小于栅极宽度且第一沟槽宽度小于第二沟槽宽度;形成介电材料层,所述介电材料层覆盖所述硬掩模层、填充满第一沟槽和第二沟槽,所述第一沟槽、第二沟槽中的介电材料层具有高出硬掩模层的部分;化学机械研磨所述介电材料层、硬掩模层至所述停止层停止,相邻两浮栅之间剩余的介电材料层部分作为第一介电层,相邻两栅极之间剩余的介电材料层部分作为第二介电层;在所述第二介电层上形成保护层,之后以所述保护层为掩模,清洗去除所述外围区残留的硬掩模层部分;刻蚀去除所述停止层,在该过程中,也刻蚀去除所述保护层;在刻蚀去除停止层后,图形化所述第一介电层形成浅沟槽隔离结构。
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