[发明专利]升降系统及等离子体加工设备在审
申请号: | 201310750767.1 | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN104752290A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 李冬冬 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01J37/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供的升降系统及等离子体加工设备,其包括托架,在托架上表面上且沿其周向间隔均匀设置有至少三个顶针,基座位于托架的上方,驱动单元驱动基座上升或者下降,沿托架的周向间隔且均匀设置有至少三个支撑轴,每个支撑轴自托架的下表面贯穿托架,且托架可沿支撑轴进行上下移动,在每个支撑轴的外周壁上套置有弹性部件,且弹性部件位于托架和支撑轴的底端之间,在基座与托架接触时,借助驱动单元驱动基座下降可实现带动托架下降,并使弹性部件的高度在弹性范围内压缩;并借助驱动单元驱动基座上升使弹性部件的高度恢复,以实现托架在弹性部件高度恢复的恢复力下上升。其可以降低生产成本、提高工作效率;而且可以提高基片传输的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 升降 系统 等离子体 加工 设备 | ||
【主权项】:
一种升降系统,包括托架、基座和驱动单元,在所述托架的上表面上且沿其周向间隔均匀设置有至少三个顶针,用于承载基片;所述基座位于所述托架的上方,所述驱动单元用于驱动所述基座上升或者下降,其特征在于,还包括沿所述托架的周向间隔且均匀设置的至少三个支撑轴,每个所述支撑轴自所述托架的下表面贯穿所述托架,且所述托架可沿所述支撑轴进行上下移动,在每个所述支撑轴的外周壁上套置有弹性部件,且所述弹性部件位于所述托架和所述支撑轴的底端之间,并且在所述基座与所述托架接触时,借助所述驱动单元驱动所述基座下降可实现带动所述托架下降,并使所述弹性部件的高度在弹性范围内压缩;并借助所述驱动单元驱动所述基座上升使所述弹性部件的高度恢复,以实现所述托架在所述弹性部件高度恢复的恢复力下上升。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造