[发明专利]升降系统及等离子体加工设备在审
申请号: | 201310750767.1 | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN104752290A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 李冬冬 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01J37/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 升降 系统 等离子体 加工 设备 | ||
1.一种升降系统,包括托架、基座和驱动单元,在所述托架的上表面上且沿其周向间隔均匀设置有至少三个顶针,用于承载基片;所述基座位于所述托架的上方,所述驱动单元用于驱动所述基座上升或者下降,其特征在于,还包括沿所述托架的周向间隔且均匀设置的至少三个支撑轴,每个所述支撑轴自所述托架的下表面贯穿所述托架,且所述托架可沿所述支撑轴进行上下移动,在每个所述支撑轴的外周壁上套置有弹性部件,且所述弹性部件位于所述托架和所述支撑轴的底端之间,并且
在所述基座与所述托架接触时,借助所述驱动单元驱动所述基座下降可实现带动所述托架下降,并使所述弹性部件的高度在弹性范围内压缩;并借助所述驱动单元驱动所述基座上升使所述弹性部件的高度恢复,以实现所述托架在所述弹性部件高度恢复的恢复力下上升。
2.根据权利要求1所述的升降系统,其特征在于,在所述基座的下表面上设置有压环,用以在所述基座下降时借助所述压环带动所述托架下降。
3.根据权利要求1所述的升降系统,其特征在于,在每个所述支撑轴上,且位于所述托架上方的位置处设置有限位件,用于限制所述托架沿所述支撑轴上升的最大高度。
4.根据权利要求3所述的升降系统,其特征在于,所述限位件包括螺母,所述螺母与所述支撑轴采用螺纹连接方式固定。
5.根据权利要求4所述的升降系统,其特征在于,还包括垫圈,所述垫圈位于所述螺母与所述托架之间,用于避免所述托架与所述螺母接触。
6.根据权利要求1所述的升降系统,其特征在于,在所述托架与每个所述支撑轴的外周壁之间设置有无油衬套,用于减小二者之间的摩擦力。
7.根据权利要求1所述的升降系统,其特征在于,所述弹性部件包括弹簧。
8.根据权利要求1所述的升降系统,其特征在于,每个所述顶针与所述托架采用螺纹连接的方式固定。
9.根据权利要求1所述的升降系统,其特征在于,每个所述顶针自所述基座的下表面贯穿所述基座,且可在所述基座内进行升降,所述基座的上表面用于承载所述基片,
所述驱动单元驱动所述基座上升,以使其将所述至少三个顶针上的基片托起并位于所述基座的上表面上;
所述驱动单元驱动所述基座下降,以使所述至少三个顶针将位于所述基座上表面上的基片顶起。
10.一种等离子体加工设备,包括反应腔室、机械手和升降系统,所述升降系统用于对所述反应腔室内的基片进行升降;所述机械手与所述升降系统配合使用,用以将未完成工艺的基片传入所述反应腔室或者将已完成工艺的基片传出所述反应腔室,其特征在于,所述升降系统采用权利要求1-9任意一项所述的升降系统。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造