[发明专利]背照式CMOS图像传感器及其形成方法在审
申请号: | 201310745770.4 | 申请日: | 2013-12-30 |
公开(公告)号: | CN104752448A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 王冲;奚民伟 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种背照式CMOS图像传感器及其形成方法,其中背照式CMOS图像传感器的形成方法包括:提供第一晶圆和第二晶圆,在第一晶圆正面形成有多个像素单元,第一晶圆正面和第二晶圆键合;对第一晶圆背面进行减薄处理;在第一晶圆背面形成保护层;对第一晶圆背面进行离子注入,注入离子穿过保护层扩散进入第一晶圆背面形成隔离层;在形成隔离层后,在保护层上形成多个滤光片和位于滤光片上的透镜,每个滤光片与一个像素单元对准。保护层使第一晶圆背面免遭离子束损伤。而且,保护层可有效控制离子注入深度的目的,保证离子不会扩散到像素单元,光电二极管在无光照状态下的暗电流具有一致性,避免漏电现象,在光照状态下得到的图像清晰。 | ||
搜索关键词: | 背照式 cmos 图像传感器 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种背照式CMOS图像传感器的形成方法,其特征在于,包括:提供第一晶圆和第二晶圆,在所述第一晶圆正面形成有多个像素单元,所述第一晶圆正面和所述第二晶圆键合;对所述第一晶圆背面进行减薄处理;减薄处理后,在所述第一晶圆背面形成保护层;对所述第一晶圆背面进行离子注入,注入离子穿过所述保护层扩散进入第一晶圆背面形成隔离层;在形成所述隔离层后,在所述保护层上形成多个滤光片和位于所述滤光片上的透镜,每个滤光片与一个像素单元对准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的