[发明专利]大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复装置有效
申请号: | 201310744691.1 | 申请日: | 2013-12-30 |
公开(公告)号: | CN103692561A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 陈明君;肖勇;蒋琳曦;郭燕秋;廖然;梁迎春 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/04 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 高媛 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复装置,涉及一种大口径KDP晶体元件表面微缺陷搜寻与修复装置。以解决目前无对大口径KDP晶体元件表面的微缺陷进行快速搜寻及微铣削修复的装置问题。底部大平板上固定放置有整体平台装配总成,底部平台装配总成固定在整体平台装配总成上,晶体移动平台装配体固定在整体平台装配总成上,晶体显微镜移动平台固定在整体平台装配总成上;第一、二拖链通过导轨拖链连接块与晶体移动平台装配体连接,晶体显微镜移动平台支架的下部与整体平台装配总成的上端面连接,晶体显微镜移动平台安装于晶体显微镜移动平台支架上。本发明用于大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复。 | ||
搜索关键词: | 口径 kdp 晶体 元件 表面 缺陷 快速 搜寻 铣削 修复 装置 | ||
【主权项】:
一种大口径KDP晶体元件表面微缺陷快速搜寻与微铣削修复装置,其特征在于:它包括晶体移动平台装配体(101)、整体平台装配总成(102)、底部平台装配总成(103)、晶体显微镜移动平台(104)、底部大平板(116)、第一拖链(117)、第二拖链(118)、导轨拖链连接块(119)、第二拖链限位块(120)及晶体显微镜移动平台支架(121);所述底部大平板(116)水平设置,底部大平板(116)上固定放置有整体平台装配总成(102),底部平台装配总成(103)固定在整体平台装配总成(102)上,晶体移动平台装配体(101)固定在整体平台装配总成(102)上表面,晶体显微镜移动平台(104)的下端固定在整体平台装配总成(102)的上端面;所述第一拖链(117)和第二拖链(118)各通过一个导轨拖链连接块(119)与晶体移动平台装配体(101)连接,第一拖链(117)和第二拖链(118)水平垂直设置,第二拖链限位块(120)固定在晶体移动平台装配体(101)上且位于第二拖链(118)的外侧面处,晶体显微镜移动平台支架(121)的下部与整体平台装配总成(102)的上端面连接,晶体显微镜移动平台(104)安装于晶体显微镜移动平台支架(121)上。
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