[发明专利]片状粘合剂、粘合层叠体和挠性构件的制造方法在审
| 申请号： | 201310741903.0 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103911082A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 田中勇平;新谷寿朗;木内一之;有满幸生 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B32B7/12;B32B37/12;B32B38/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及片状粘合剂、粘合层叠体和挠性构件的制造方法。提供即使在经过加热工序之后也可以抑制与对象材料之间产生气泡的密合性良好的片状粘合剂、具备该片状粘合剂的粘合层叠体和使用该片状粘合剂的挠性构件的制造方法。本发明为如下的片状粘合剂：在将聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜与片状粘合剂贴合而成的层叠体在180℃下加热30分钟后，前述聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜与前述片状粘合剂的界面上实质上不存在气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 粘合剂 粘合 层叠 构件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种片状粘合剂，其在将聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜与片状粘合剂贴合而成的层叠体在180℃下加热30分钟后，所述聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜与所述片状粘合剂的界面上实质上不存在气泡。
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