[发明专利]片状粘合剂、粘合层叠体和挠性构件的制造方法在审

专利信息
申请号: 201310741903.0 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN103911082A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 田中勇平;新谷寿朗;木内一之;有满幸生 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;B32B7/12;B32B37/12;B32B38/10
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 片状 粘合剂 粘合 层叠 构件 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种片状粘合剂,其在将聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜与片状粘合剂贴合而成的层叠体在180℃下加热30分钟后,所述聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜与所述片状粘合剂的界面上实质上不存在气泡。

2.根据权利要求1所述的片状粘合剂,其在将玻璃硬质基板与所述片状粘合剂贴合而成的层叠体在180℃下加热30分钟后,所述玻璃硬质基板与所述片状粘合剂的界面上实质上不存在气泡。

3.根据权利要求1或2所述的片状粘合剂,其中,将所述片状粘合剂在180℃下加热30分钟后的该片状粘合剂的25℃下的杨氏模量为0.5MPa以上。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的片状粘合剂,其包含通过加热或能量射线照射而固化的固化性组合物。

5.根据权利要求4所述的片状粘合剂,其中,通过第一固化处理而进行所述固化性组合物的一部分或全部的固化反应。

6.根据权利要求4或5所述的片状粘合剂,其中,

所述固化性组合物含有碳-碳双键作为固化性官能团,

将所述片状粘合剂在180℃下加热30分钟后的所述碳-碳双键的残留率为60%以下。

7.根据权利要求5或6所述的片状粘合剂,其中,

通过所述第一固化处理而进行所述固化性组合物的一部分的固化反应,

通过在所述第一固化处理后实施的第二固化处理而进行所述固化性组合物的剩余部分的固化反应。

8.根据权利要求7所述的片状粘合剂,其中,所述第一固化处理为加热,所述第二固化处理为能量射线照射。

9.根据权利要求6~8中任一项所述的片状粘合剂,其包含100ppm以上的通过加热或能量射线照射而产生自由基的自由基产生剂。

10.一种粘合层叠体,其具备基材和层叠在该基材上的权利要求1~9中任一项所述的片状粘合剂。

11.一种挠性构件的制造方法,其为使用权利要求1~9中任一项所述的片状粘合剂的挠性构件的制造方法,其依次包括以下工序:

准备层叠体的层叠体准备工序,所述层叠体借助所述片状粘合剂在硬质基板上固定有挠性基板;

加工所述挠性基板而制作挠性构件的加工工序;以及

从所述片状粘合剂剥离所述挠性构件的剥离工序。

12.根据权利要求11所述的挠性构件的制造方法,其中,

所述片状粘合剂包含固化性组合物,

在所述加工工序前或加工工序中进行第一固化处理,从而进行所述固化性组合物的一部分或全部的固化反应。

13.根据权利要求12所述的挠性构件的制造方法,其中,

在所述层叠体准备工序后且所述加工工序前、或所述加工工序中进行所述第一固化处理,从而进行所述固化性组合物的一部分的固化反应,

在所述加工工序后且所述剥离工序前进行基于能量射线照射的第二固化处理,从而进行所述固化性组合物的剩余部分的固化反应。

14.根据权利要求11~13中任一项所述的挠性构件的制造方法,其中,所述挠性基板的玻璃化转变温度为50℃以上。

15.根据权利要求11~14中任一项所述的挠性构件的制造方法,其中,所述挠性基板的厚度为0.5mm以下。

16.根据权利要求11~15中任一项所述的挠性构件的制造方法,其中,所述挠性基板包含塑料。

17.一种薄膜状显示装置,其是通过权利要求11~16中任一项所述的挠性构件的制造方法而得到的。

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