[发明专利]片状粘合剂、粘合层叠体和挠性构件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及片状粘合剂、粘合层叠体和挠性构件的制造方法。

背景技术

近年来，作为电子器件、显示器中的构件，正在开发例如柔性电路基板（FPC）、有机EL面板中的基底基板、显示器中的TFT（驱动电路）、滤色器、触摸屏的电路基板、还有太阳能电池等轻量、具有耐冲击性且薄型的挠性构件。

现有的平板器件在刚性高的玻璃基板上形成有图案，因此可以准确且容易地进行基板的固定、输送等处理，由此可以毫无问题地在基板上形成图案。

另一方面，对于发展上述这种挠性构件而言，并非在现有的玻璃基板上，而是在具有所谓耐热性的金属箔、塑料基板、极薄玻璃等挠性基板上形成图案。不过，挠性基板单独时，由于刚性低、处理性较差，或者由于挠性基板自身的热尺寸稳定性较差，因此难以形成高精度的图案，因而为了对此进行改善而提出了如下技术：另行借助临时固定材料将挠性基板固定于硬质基板，在其上进行图案形成，接着，将经加工的挠性基板从临时固定材料剥离（专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-186315号公报

发明内容

发明要解决的问题

在上述技术中，由于将挠性基板、作为临时固定材料的粘接粘合剂层和硬质基板作为整体来进行图案形成，因此粘接粘合剂层也受此时的加热处理的影响。而且判明，加热处理的影响变得无法忽视时，会在粘接粘合剂与挠性基板、硬质基板之间产生气泡（空隙），有时无法进行所期望的图案形成。

本发明的目的在于，解决在挠性构件的加工时新发现的问题，提供即使在经过加热工序之后也可抑制与对象材料之间产生气泡的密合性良好的片状粘合剂、具备其的粘合层叠体和使用该片状粘合剂的挠性构件的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过采用下述方案可以实现前述目的，从而完成了本发明。

本发明为一种片状粘合剂，其在将聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜（以下也称为“PEN薄膜”。）与片状粘合剂贴合而成的层叠体在180℃下加热30分钟后，前述聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜与前述片状粘合剂的界面上实质上不存在气泡。

该片状粘合剂即使在180℃下加热30分钟后，在与作为对象材料的PEN薄膜的界面上也实质上不存在气泡、密合性高，因此在挠性基板加工时可以进行所期望的加工。另外，在本说明书中“实质上不存在气泡”是指在与对象材料的界面处，最大直径500μm以上的气泡一个都没有产生。此外，有无气泡存在的确认步骤根据实施例的记载。

优选的是，该片状粘合剂在将玻璃硬质基板与前述片状粘合剂贴合而成的层叠体在180℃下加热30分钟后，前述玻璃硬质基板与前述片状粘合剂的界面上实质上不存在气泡。由此，可以实质上排除与位于加工对象相反一侧的作为对象材料的玻璃硬质基板的界面处的气泡，抑制该片状粘合剂的两界面处的气泡，因此可以进一步稳定且高精度地加工挠性基板。

优选的是，该片状粘合剂在180℃下加热30分钟后的该片状粘合剂的25℃下的杨氏模量为0.5MPa以上。认为作为临时固定材料的片状粘合剂与对象材料的界面处的气泡主要起因于各构件中所含的水分等的排气（outgassing）。使该片状粘合剂的规定的加热处理后的杨氏模量为0.5MPa以上，该片状粘合剂在加工工序中具有适度的硬度，由此可以在挠性基板的加热处理时防止排气向上述界面的泄漏，高效地抑制气泡的产生。另外，杨氏模量的测定方法根据实施例的记载。

该片状粘合剂可以含有通过加热或能量射线照射而固化的固化性组合物。由于可以通过加热或能量射线照射来进行固化性组合物的固化，因此直到会产生排气向上述界面的泄漏的挠性基板加工之前或者在加工中，该片状粘合剂可以具有适度的硬度，可以更高水平且有效地防止排气的泄漏。

在该片状粘合剂中，可以通过第一固化处理而进行前述固化性组合物的一部分或全部的固化反应。由此，可以通过第一固化处理调整固化性组合物的固化度，可以高效地将该片状粘合剂的硬度设定至所要求的水平。此外，第一固化处理为加热时，通过将第一固化处理变为挠性基板加工时的加热处理，可以有效利用现存工艺而无需设置用于固化性组合物的固化的其他工序。