[发明专利]有机电致发光器件的封装方法以及有机电致发光体在审
申请号: | 201310738196.X | 申请日: | 2013-12-26 |
公开(公告)号: | CN103730603A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 李彦松;王丹 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/54 | 分类号: | H01L51/54;H01L51/52;H01L51/56;H01L33/52 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 黄灿;吕品 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明的有机电致发光器件的封装方法以及有机电致发光体,其中,本发明的封装方法包括:在第一板材的表面形成玻璃封装胶图形;在玻璃封装胶图形的边缘的内侧设置吸热保护层;使第一板材和第二板材连接在一起。本发明的有机电致发光体包括第一板材以及第二板材,第一板材以及与第二板材之间形成腔室,玻璃封装胶的内侧设置有吸热保护层。本发明的封装方法,在玻璃封装胶图形的内侧设置吸热保护层,一方面吸收玻璃封装框内玻璃封装胶固化产生的热量,保护有机电致发光器件不被损坏;另一方面提高有机电致发光器件的机械性能。本发明的有机电致发光体,玻璃封装胶的内侧设置吸热保护层,保护有机电致发光器件不被损坏并提高有机电致发光体的机械性能。 | ||
搜索关键词: | 有机 电致发光 器件 封装 方法 以及 | ||
【主权项】:
一种有机电致发光器件的封装方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、在第一板材的表面设置玻璃封装胶,形成玻璃封装胶图形;步骤二、在玻璃封装胶图形的边缘的内侧设置沿玻璃封装胶图形的边缘延伸的吸热保护层;步骤三、将第一板材和第二板材对合并用对上述玻璃封装胶烧结,使第一板材和第二板材通过玻璃封装胶连接在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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