[发明专利]有机电致发光器件的封装方法以及有机电致发光体在审
申请号: | 201310738196.X | 申请日: | 2013-12-26 |
公开(公告)号: | CN103730603A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 李彦松;王丹 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/54 | 分类号: | H01L51/54;H01L51/52;H01L51/56;H01L33/52 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 黄灿;吕品 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 电致发光 器件 封装 方法 以及 | ||
技术领域
本发明涉及电致发光领域,特别是涉及一种有机电致发光器件的封装方法以及有机电致发光体。
背景技术
近年来,有机电致发光显示器(OLED)作为一种新型的平板显示器逐渐受到更多的关注。由于具有主动发光、发光亮度高、分辨率高、宽视角、响应速度快、低能耗以及可柔性化等特点,有机电致发光显示器很有可能代替液晶显示器。然而,在有机电致发光器中,存在对水汽和氧气极为敏感的有机层材料,因此水汽和氧气会严重影响有机电致发光器件的性能。目前,为了解决这个问题,采取的方法是利用各种材料将有机电致发光器件与外界空间隔离。
目前有机电致发光器件的封装方法中,玻璃封装方法是应用最广泛的并适用于中小尺寸有机电致发光器件的方法。玻璃封装方法与其他封装方法相比具有显著的优势。
常见的玻璃封装方法具体为:在氮气氛围中,利用激光束移动加热玻璃料熔化,熔化的玻璃料在上下两基板间形成密闭的封装连接,从而提供气密式密封。此封装方法中需要利用激光对玻璃材料进行烧结,在烧结过程中玻璃材料的温度较高,可达400℃以上,如果高温产生的热量不能有效的控制,会对封装框内部的发光器件热辐射或热传导,降低其发光性能。
发明内容
本发明的目的在于提供一种有机电致发光器件的封装方法以及有机电致发光体。
本发明的有机电致发光器件的封装方法,包括如下步骤:
步骤一、在第一板材的表面设置玻璃封装胶,形成玻璃封装胶图形;
步骤二、在玻璃封装胶图形的边缘的内侧设置沿玻璃封装胶图形的边缘延伸的吸热保护层;
步骤三、将第一板材和第二板材对合并用对上述玻璃封装胶烧结,使第一板材和第二板材通过玻璃封装胶连接在一起。
本发明的有机电致发光器件的封装方法,其中,所述步骤一与步骤二之间还包括:对带有玻璃封装胶图形的第一板材进行烘干处理。
本发明的有机电致发光器件的封装方法,其中,对带有玻璃封装胶图形的第一板材进行烘干处理之后,进行步骤二之前,对带有玻璃封装胶图形的第一板材进行烧结处理。
本发明的有机电致发光器件的封装方法,其中,所述步骤三包括:
步骤三A:在玻璃封装胶图形的边缘的外侧设置沿玻璃封装胶图形的边缘延伸的紫外固化胶层;
步骤三B:将第一板材和第二板材对合,对所述紫外固化胶层照射紫外线,使所述紫外固化胶层固化;
步骤三C:对上述玻璃封装胶烧结,使第一板材和第二板材通过玻璃封装胶连接在一起。
本发明的有机电致发光器件的封装方法,其中,所述步骤一包括:在第一板材的表面设置玻璃封装胶,通过丝网印刷或喷涂的方式在第一板材的表面形成玻璃封装胶图形。
本发明的有机电致发光器件的封装方法,其中,所述第一板材为封装盖板,所述第二板材为有机电致发光器件基板。
本发明的有机电致发光器件的封装方法,其中,所述吸热保护层的材质为热固化胶。
本发明的有机电致发光器件的封装方法,其中,所述吸热保护层的材质为隔热胶。
本发明的有机电致发光体,包括第一板材以及与第一板材相对设置的第二板材,所述第一板材以及与第二板材之间通过玻璃封装胶围合形成用于容纳有机电致发光器件的腔室,所述玻璃封装胶的内侧设置有沿玻璃封装胶的边缘延伸的吸热保护层。
本发明的有机电致发光体,其中,所述吸热保护层的材质为热固化胶或隔热胶。
本发明的有机电致发光器件的封装方法,在玻璃封装胶图形的内侧设置吸热保护层,一方面吸收玻璃封装框内玻璃封装胶固化产生的热量,保护有机电致发光器件不被损坏;另一方面形成固态的胶层,从而阻水并提高有机电致发光器件的机械性能。
本发明的有机电致发光体,玻璃封装胶的内侧设置吸热保护层,保护有机电致发光器件不被损坏并提高有机电致发光体的机械性能。
附图说明
图1为本发明的有机电致发光器件的封装方法的流程示意图;
图2为本发明的有机电致发光体的结构示意图的主视图;
图3为本发明的有机电致发光体的结构示意图的俯视图。
具体实施方式
本发明的有机电致发光器件的封装方法,在玻璃封装框内侧设置热固化胶,一方面可通过热固化胶吸收玻璃封装框内玻璃封装胶固化产生的热量,保护有机电致发光器件不被损坏;另一方面,在玻璃封装框内形成固态的胶层,从而阻水并提高有机电致发光体的机械性能。
本发明的有机电致发光器件的封装方法,包括如下步骤:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择