[发明专利]用于封装半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其封装的半导体器件

摘要

一种环氧树脂组合物和使用其封装的半导体器件，该环氧树脂组合物包含：环氧树脂；固化剂；固化促进剂；以及无机填料，其中固化促进剂包括由式1表示的四价铵盐或四价鳞盐，其中，A₁是氮或磷；R₁、R₂、R₃和R₄各自独立地是取代或未取代的C₁至C₃₀烃基或取代或未取代的包括杂原子的C₁至C₃₀烃基；X₁、X₂、X₃、X₄、X₅和X₆各自独立地是氧原子(O)、硫原子(S)、或NH；并且Y₁、Y₂和Y₃各自独立地是取代或未取代的C₁至C₃₀烃基或取代或未取代的包括杂原子的C₁至C₃₀烃基。环氧树脂组合物在固化性、室温储存稳定性、流动性、抗裂性、耐湿性等方面表现出优异的性能。[式1]

主权项

一种环氧树脂组合物，包含：环氧树脂；固化剂；固化促进剂；以及无机填料，其中，所述固化促进剂包含由式1表示的四价铵盐或四价鏻盐：[式1]其中，A₁是氮或磷；R₁、R₂、R₃和R₄各自独立地是取代或未取代的C₁至C₃₀烃基，或者取代或未取代的包括杂原子的C₁至C₃₀烃基；X₁、X₂、X₃、X₄、X₅和X₆各自独立地是氧原子(O)、硫原子(S)或NH；并且Y₁、Y₂和Y₃各自独立地是取代或未取代的C₁至C₃₀烃基，或者取代或未取代的包括杂原子的C₁至C₃₀烃基，并且其中，所述环氧树脂以1wt％至20wt％的量存在，所述固化剂以1wt％至20wt％的量存在，所述固化促进剂以0.001wt％至2wt％的量存在，以及所述无机填料以70wt％至95wt％的量存在。