[发明专利]用于封装半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其封装的半导体器件

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，包含：环氧树脂；固化剂；固化促进剂；以及无机填料，

其中，所述固化促进剂包含由式1表示的四价铵盐或四价鳞盐：

其中，A₁是氮或磷；R₁、R₂、R₃和R₄各自独立地是取代或未取代的C₁至C₃₀烃基，或者取代或未取代的包括杂原子的C₁至C₃₀烃基；X₁、X₂、X₃、X₄、X₅和X₆各自独立地是氧原子(O)、硫原子(S)或NH；并且Y₁、Y₂和Y₃各自独立地是取代或未取代的C₁至C₃₀烃基，或者取代或未取代的包括杂原子的C₁至C₃₀烃基。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，A₁是磷(P)。

3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，R₁、R₂、R₃和R₄各自独立地是取代或未取代的苯化合物或者C₁至C₁₀烷基。

4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，X₁、X₂、X₃、X₄、X₅和X₆是氧原子(O)。

5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，Y₁、Y₂和Y₃各自独立地是取代或未取代的苯化合物或者取代或未取代的萘化合物。

6.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述固化促进剂包括至少一种由式1a至式1f表示的化合物。

7.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂以1wt％至20wt％的量存在，所述固化剂以1wt％至20wt％的量存在，所述固化促进剂以0.001wt％至2wt％的量存在，以及所述无机填料以70wt％至95wt％的量存在。

8.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂包括以下中的至少一种：由苯酚或烷基苯酚与羟基苯甲醛的缩合物环氧化得到的环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、多官能型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、双酚A／双酚F／双酚AD的酚醛型环氧树脂、双酚A／双酚F／双酚AD的缩水甘油醚、双羟基联苯基环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂、联苯型环氧树脂、多芳香环改性的环氧树脂、双酚A型环氧树脂、邻甲酚酚醛型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂和萘环氧树脂。

9.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述固化剂包括以下中的至少一种：酚芳烷基型树脂、苯酚-二亚甲基苯(xylok)型树脂、苯酚酚醛型树脂、甲酚酚醛型树脂、萘酚型树脂、萜烯型树脂、多官能型树脂、多芳香环树脂、双环戊二烯树脂、萜烯改性的树脂、双环戊二烯改性的酚醛树脂、由双酚A与甲阶酚醛树脂合成的线型酚醛型酚醛树脂、包括三(羟苯基)甲烷和二羟基联苯基的多价酚醛化合物、包括马来酸酐和邻苯二甲酸酐的酸酐、间苯二胺、二氨基二苯甲烷、以及二氨基二苯砜。

10.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂与所述固化剂的组合物比值的范围从0.5∶1至2∶1。

11.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述无机填料包括以下中的至少一种：熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、碳酸钙、碳酸镁、氧化铝、氧化镁、粘土、滑石、硅酸钙、氧化钛、氧化锑、以及玻璃纤维。