[发明专利]一种防指纹薄膜的制备方法及防指纹薄膜有效
| 申请号： | 201310725988.3 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104746022B | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 孙永亮;周维;赵严帅 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/06 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王崇 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种防指纹薄膜及其制备方法，采用直流磁控溅射在基材表面形成一层防指纹薄膜；所述直流磁控溅射采用的靶材为导电性靶材；所述导电性靶材中含有聚四氟乙烯，还含有金属和/或半导体，其中所述金属选自Mg、Al、Cu、Ti中的至少一种，所述半导体选自GaAs、GaN、氧化铟锡、氧化锌铝中的至少一种。本发明提供的防指纹薄膜的制备方法，采用直流磁控溅射的方法在基材表面一次成型制备一层兼具有高透光率、高硬度和耐摩擦性良好的防指纹薄膜工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种防指纹薄膜的制备方法，采用直流磁控溅射在基材表面形成一层防指纹薄膜；其特征在于，所述直流磁控溅射采用的靶材为导电性靶材；所述导电性靶材中含有聚四氟乙烯，还含有金属和/或半导体，其中所述金属选自Mg、Al、Cu、Ti中的至少一种，所述半导体选自GaAs、GaN、氧化铟锡、氧化锌铝中的至少一种；当所述导电性靶材含有所述金属时，所述金属占导电性靶材总质量的0.1‑1wt％。
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