[发明专利]一种承荷探测电缆导体封堵膏有效
| 申请号： | 201310725308.8 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103811101B | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 刘华三;王荣甲;韩绪顺;侯延河;张希涛 | 申请（专利权）人： | 万达集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B3/46 | 分类号： | H01B3/46;H01B7/02 |
| 代理公司： | 青岛高晓专利事务所(普通合伙)37104 | 代理人： | 黄晓敏 |
| 地址： | 257500 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种承荷探测电缆导体封堵膏，属于承荷探测电缆领域，本发明的组成按重量份剂分配如下耐高温硅脂60%，纳米石墨粉20%，耐高温硅油20%，该发明的有益之处是可以有效防止高温高压下导体与绝缘层之间以及绞合导体的多股导线之间的空隙的窜气现象的产生，保障测井工作的有序进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 探测 电缆 导体 封堵 | ||
【主权项】：
一种承荷探测电缆导体封堵膏，其特征在于：封堵膏组成成分按重量份分配如下：耐高温硅脂 ：60%，纳米石墨粉：20%，耐高温硅油：20%，其中配方材料的选用原则：耐高温硅脂选用的耐温性能要求：在高温200℃时，不挥发、不吸潮；耐高温硅油选用的耐温性能要求：闪点要求不低于300℃，凝点要求不高于‑50℃；纳米石墨粉选用的要求：粒度1‑38μm。
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