[发明专利]一种承荷探测电缆导体封堵膏有效
| 申请号： | 201310725308.8 | 申请日： | 2013-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103811101B | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 刘华三;王荣甲;韩绪顺;侯延河;张希涛 | 申请（专利权）人： | 万达集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B3/46 | 分类号： | H01B3/46;H01B7/02 |
| 代理公司： | 青岛高晓专利事务所(普通合伙)37104 | 代理人： | 黄晓敏 |
| 地址： | 257500 *** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 探测 电缆 导体 封堵 | ||
【权利要求书】：
1.一种承荷探测电缆导体封堵膏，其特征在于：封堵膏组成成分按重量份分配如下：耐高温硅脂 ：60%，纳米石墨粉：20%，耐高温硅油：20%，其中配方材料的选用原则：耐高温硅脂选用的耐温性能要求：在高温200℃时，不挥发、不吸潮；耐高温硅油选用的耐温性能要求：闪点要求不低于300℃，凝点要求不高于-50℃；纳米石墨粉选用的要求：粒度1-38μm。
2.根据权利要求1所述的一种承荷探测电缆导体封堵膏，其特征在于：所述承荷探测电缆导体封堵膏的制备方法如下：将配方材料混合在一起后通过涂料研磨机研磨，然后将研磨后的材料用压力涂覆到绝缘层和绞合导体之间、绞合导体的多股导线之间的空隙，形成封堵膏。
3.根据权利要求2所述的一种承荷探测电缆导体封堵膏，其特征在于：所述承荷探测电缆导体封堵膏用于封堵电缆，此电缆是由外铠层、内铠层、绝缘层、导体封堵层和绞合导体组成的，导体封堵层是由封堵膏聚集形成的。
4.根据权利要求1所述的一种承荷探测电缆导体封堵膏，其特征在于：所述承荷探测电缆导体封堵膏应用于单芯绞合电缆或多芯绞合电缆的封堵。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于万达集团股份有限公司，未经万达集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310725308.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电阻装置及其制造方法
- 下一篇：非易失存储器的擦除方法及系统
