[发明专利]电容薄膜压力传感器无效
| 申请号： | 201310722200.3 | 申请日： | 2013-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103759881A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 马奔;冯焱;张伟文;成永军;孙雯君;盛学民;魏万印;王迪 | 申请（专利权）人： | 兰州空间技术物理研究所 |
| 主分类号： | G01L9/12 | 分类号： | G01L9/12 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮 |
| 地址： | 730013 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电容薄膜压力传感器，包括：机架，具有内部空间；薄膜，设置在所述机架内，并将机架的内部空间划分为相互隔离的两部分；电极板，设置在所述两部分中的任意一个中；至少一个温度补偿单元，与机架连接，并且所述温度补偿单元的热膨胀系数小于所述机架的热膨胀系数。温度补偿单元采用比机架的热膨胀系数小的材料，当温度补偿单元和机架在温度变化下，同样受到热冲击发生形变时，温度补偿单元的形变比机架的形变小，因此温度补偿单元会对机架的形变产生阻力，减小或消除了机架的热变形，从而保证了电极板与薄膜之间标称间距的稳定，提高了测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 薄膜 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种电容薄膜压力传感器，其特征在于，包括：机架，具有内部空间；薄膜，设置在所述机架内，并将机架的内部空间划分为相互隔离的两部分；电极板，设置在所述两部分中的任意一个中；至少一个温度补偿单元，与机架连接，并且所述温度补偿单元的热膨胀系数小于所述机架的热膨胀系数。
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