[发明专利]电容薄膜压力传感器

权利要求书

1.一种电容薄膜压力传感器，其特征在于，包括：

机架，具有内部空间；

薄膜，设置在所述机架内，并将机架的内部空间划分为相互隔离的两部分；

电极板，设置在所述两部分中的任意一个中；

至少一个温度补偿单元，与机架连接，并且所述温度补偿单元的热膨胀系数小于所述机架的热膨胀系数。

2.根据权利要求1所述的电容薄膜压力传感器，其特征在于，

所述温度补偿单元还连接在所述电极板上。

3.根据权利要求1所述的电容薄膜压力传感器，其特征在于，

所述温度补偿单元具有环形结构。

4.根据权利要求1所述的电容薄膜压力传感器，其特征在于，

所述温度补偿单元与所述机架的内壁面或外壁面连接。

5.根据权利要求1所述的电容薄膜压力传感器，其特征在于，

所述机架为不锈钢材料；和/或，

所述薄膜为柔性不锈钢材料；和/或

所述温度补偿单元为因科镍合金；和/或，

所述电极板为陶瓷材料。

6.根据权利要求1所述的电容薄膜压力传感器，其特征在于，

所述电极板包括板体和柱体，所述柱体形成于所述板体的一面，从该面凸起并连接于所述机架的内部空间上。

7.根据权利要求6所述的电容薄膜压力传感器，其特征在于，

所述板体的一面上形成有凹槽，所述柱体形成于所述凹槽内。

8.根据权利要求6或7所述的电容薄膜压力传感器，其特征在于，

所述板体和所述柱体为一体结构。

9.根据权利要求1所述的电容薄膜压力传感器，其特征在于，

以所述电极板所在的部分为参考室，另一部分为待测室，所述参考室具有抽气孔；

所述待测室具有贯通所述机架并与外界连通的通气孔。

10.根据权利要求1-7和9中任一项所述的电容薄膜压力传感器，其特征在于，

所述机架呈圆柱体，在沿所述圆柱体的轴线方向上，所述机架的内部空间，被所述薄膜划分为两个部分，以所述电极板所在的部分为参考室，所述温度补偿单连接于机架上靠近所述参考室的外平面。