[发明专利]一种 LED 模组与灯具热匹配检测方法及其装配方法有效
申请号: | 201310718712.2 | 申请日: | 2013-12-23 |
公开(公告)号: | CN103743544A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 郑成龙;周详;阮军;高伟;贾敏;杨彤;花醒飞 | 申请(专利权)人: | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 |
主分类号: | G01M11/00 | 分类号: | G01M11/00 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;刘华联 |
地址: | 213164 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提出了LED模组与灯具热匹配检测方法,将LED模组置于变温环境下正常工作,当LED模组给定点的工作温度达到最大允许温度Tc时,测量LED模组最大允许工作环境温度Tamax;将具有与LED模组相同热功率的标准热源放置在灯具内,依次对灯具的外部施加多个给定的外部环境温度Tw,并且测量出与多个给定的外部环境温度Tw相对应的灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta;将Tamax与多个Ta逐一进行比对,当灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta小于或等于LED模组最大允许工作环境温度Tamax时,则LED模组和灯具在与灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta相对应的外部环境温度Tw下能够配合使用;进而实现了对采用模组化设计的LED照明设备在装配前进行热匹配检测,较为简单、方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 模组 灯具 匹配 检测 方法 及其 装配 | ||
【主权项】:
一种LED模组与灯具热匹配检测方法,包括:LED模组温度测量步骤,将具有给定热功率的LED模组置于变温环境下正常工作,改变LED模组的工作环境温度并且测量LED模组上给定点的工作温度,当给定点的工作温度达到最大允许温度Tc时,测量LED模组最大允许工作环境温度Tamax;标准热源温度测量步骤,将具有与LED模组相同给定热功率的标准热源放置在灯具内,依次对灯具的外部施加多个给定的外部环境温度Tw,并且测量出与多个给定的外部环境温度Tw相对应的灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta;将LED模组最大允许工作环境温度Tamax与灯具为标准热源提供的多个工作环境温度Ta逐一进行比对,当灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta小于或等于LED模组最大允许工作环境温度Tamax时,则LED模组和灯具在与灯具为标准热源提供的工作环境温度Ta相对应的外部环境温度Tw下能够配合使用。
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