[发明专利]一种 LED 模组与灯具热匹配检测方法及其装配方法

权利要求书

1.一种LED模组与灯具热匹配检测方法，包括：

LED模组温度测量步骤，将具有给定热功率的LED模组置于变温环境下正常工作，改变LED模组的工作环境温度并且测量LED模组上给定点的工作温度，当给定点的工作温度达到最大允许温度T_c时，测量LED模组最大允许工作环境温度T_amax；

标准热源温度测量步骤，将具有与LED模组相同给定热功率的标准热源放置在灯具内，依次对灯具的外部施加多个给定的外部环境温度T_w，并且测量出与多个给定的外部环境温度T_w相对应的灯具为标准热源提供的工作环境温度T_a；

将LED模组最大允许工作环境温度T_amax与灯具为标准热源提供的多个工作环境温度T_a逐一进行比对，当灯具为标准热源提供的工作环境温度T_a小于或等于LED模组最大允许工作环境温度T_amax时，则LED模组和灯具在与灯具为标准热源提供的工作环境温度T_a相对应的外部环境温度T_w下能够配合使用。

2.根据权利要求1所述的LED模组与灯具热匹配检测方法，其特征在于，所述LED模组温度测量步骤，具体为：

将奇数组具有相同给定热功率的LED模组并排置于变温环境下正常工作，改变LED模组的工作环境温度并且测量位于中间的LED模组上给定点的工作温度，当位于中间的LED模组上的给定点的工作温度达到最大允许温度T_c时，测量第一指定位置处的LED模组最大允许工作环境温度T_amax。

3.根据权利要求2所述的LED模组与灯具热匹配检测方法，其特征在于，第一指定位置具体为：

当LED模组为一组时，第一指定位置为在LED模组的对称基准线上与LED模组两侧边相距1cm处并位于LED模组上方1cm处的量测量点中温度最高的测量点；

当LED模组为三组或三组以上时，第一指定位置为相邻的两个LED模组的居中基准线与LED模组的对称基准线相交处并位于LED模组上方1cm处的多个测量点中温度最高的测量点。

4.根据权利要求1到3中任一项所述的LED模组与灯具热匹配检测方法，其特征在于，所述变温环境采用可控温的防对流风试验箱构建。

5.根据权利要求1到3中任一项所述的LED模组与灯具热匹配检测方法，其特征在于，标准热源温度测量步骤，具体为：

将至少一组具有与LED模组相同给定热功率的标准热源放置在灯具内，依次对灯具的外部施加多个给定的外部环境温度T_w，并且测量第二指定位置处的与多个外部环境温度T_w相对应的灯具为标准热源提供的工作环境温度T_a。

6.根据权利要求5所述的LED模组与灯具热匹配检测方法，其特征在于，第二指定位置具体为：

当标准热源为一组时，第二指定位置为在标准热源的对称基准线上与标准热源两侧边相距1cm处并位于标准热源上方1cm处的两测量点中温度最高的测量点；

当标准热源为两组时，两个标准热源并排放置，第二指定位置为两个标准热源的居中基准线与标准热源的对称基准线相交处并位于标准热源上方1cm处的测量点；

当标准热源为三组以上时，多个标准热源并排放置，第二指定位置为相邻的两个标准热源的居中基准线与标准热源的对称基准线相交处并位于标准热源上方1cm处的多个测量点中温度最高的测量点。

7.根据权利要求1到6中任一项所述的LED模组与灯具热匹配检测方法，其特征在于，多个给定的所述外部环境温度T_w分别为25℃、35℃和50℃。