[发明专利]一种 LED 模组与灯具热匹配检测方法及其装配方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体照明技术领域，尤其涉及一种LED模组与灯具热匹配检测方法。 

背景技术

LED照明设备已经越来越多地被用在道路照明中。为了便于大批量生产制造LED照明设备，模组化设计是一个重要发展趋势。采用模组化设计的LED照明设备主要由LED模组和灯具组成，其中LED模组和灯具可由不同的制造商生产，然后再进行装配组合成LED照明设备。 

在LED照明设备装配时，LED模组和灯具之间是否匹配、兼容以及各零部件可互换性是LED照明设备的重要指标。其中LED模组和灯具的匹配中会涉及到光学，机械，电气和热的配合。 

其中，由于LED模组上安装的LED需要在一定的温度下才能正常的工作，其可靠性才能得以保障，所以LED模组的散热是否良好是决定LED寿命以及LED照明设备能否正常使用的重要因素。因此，LED模组和灯具之间的热匹配就显得尤为重要。 

目前，人们通常参照美国能源之星和北美照明工程协会关于LED光源流明维护率的认定方法（IES LM-80-08）对LED模组和灯具流明维持寿命进行评估。其中，美国能源之星中提到的LED照明设备寿命评估方法是对LED照明设备整体进行测试，需要对灯具所处的外部环境温度进行控制，通过监测LED模组上温度测试点的温度及LED照明设备整体光通量的变化，从而评估LED模组的寿命。 

但采用美国能源之星规定的LED照明设备寿命评估方法，需要对LED照明设备整体进行测试（即对装配好的LED模组以及灯具整体进行测试）。而在对采用模组化设计的LED照明设备进行测试时，由于LED模组和灯具是由不同制造商生产制造的，使得在LED照明设备实际装配使用之前，LED模组和与之装配的灯具以及二者工作的外部环境温度都是无法预知的；因此无法采用美国能源之 星中描述的方法对采用模组化设计的LED照明设备在装配前进行热匹配检测。 

发明内容

针对上述现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种LED模组与灯具热匹配检测方法，其实现了对采用模组化设计的LED照明设备在装配前进行热匹配检测。 

本发明的目的还在于提供一种LED模组与灯具的装配方法，其实现了对采用模组化设计的LED照明设备在满足热匹配的情况下进行装配。 

本发明提供的一种LED模组与灯具热匹配检测方法，包括：LED模组温度测量步骤，将具有给定热功率的LED模组置于变温环境下正常工作，改变LED模组的工作环境温度并且测量LED模组上给定点的工作温度，当给定点的工作温度达到最大允许温度T_c时，测量LED模组最大允许工作环境温度T_amax； 

标准热源温度测量步骤，将具有与LED模组相同给定热功率的标准热源放置在灯具内，依次对灯具的外部施加多个给定的外部环境温度T_w，并且测量出与多个给定的外部环境温度T_w相对应的灯具为标准热源提供的工作环境温度T_a； 

将LED模组最大允许工作环境温度T_amax与灯具为标准热源提供的多个工作环境温度T_a逐一进行比对，当灯具为标准热源提供的工作环境温度T_a小于或等于LED模组最大允许工作环境温度T_amax时，则LED模组和灯具在与灯具为标准热源提供的工作环境温度T_a相对应的外部环境温度T_w下能够配合使用。 

可选的，所述LED模组温度测量步骤，具体为： 

将奇数组具有相同给定热功率的LED模组并排置于变温环境下正常工作，改变LED模组的工作环境温度并且测量位于中间的LED模组上给定点的工作温度，当位于中间的LED模组上的给定点的工作温度达到最大允许温度T_c时，测量第一指定位置处的LED模组最大允许工作环境温度T_amax。 

可选的， 

第一指定位置具体为： 

当LED模组为一组时，第一指定位置为在LED模组的对称基准线上与LED模组两侧边相距1cm处并位于LED模组上方1cm处的量测量点中温度最高的测量点； 

当LED模组为三组或三组以上时，第一指定位置为相邻的两个LED模组的 居中基准线与LED模组的对称基准线相交处并位于LED模组上方1cm处的多个个测量点中温度最高的测量点。 

可选的，所述变温环境采用可控温的防对流风试验箱构建。