[发明专利]裸片预剥离装置和方法在审
| 申请号： | 201310710791.2 | 申请日： | 2013-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN104733345A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 许健豪;邱进添;黄金香;S·厄派得亚宇拉 | 申请（专利权）人： | 晟碟信息科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 万里晴 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种用于将半导体裸片从切割带预剥离的预剥离装置、系统和方法，其中半导体裸片粘附在该切割带上。所述预剥离装置(320,520,520A,720)包括：基座(322,522,522A,722)；多个支撑柱(324,524,524A,724)，从所述基座(322,522,522A,722)突出。 | ||
| 搜索关键词： | 裸片预 剥离 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于将多个半导体裸片(420,620)从切割带(410,610)预剥离的预剥离装置(320,520,520A,720)，多个半导体裸片(420,620)被粘附到所述切割带(410,610)上，所述预剥离装置(320,520,520A,720)包括：基座(322,522,522A,722)；以及多个支撑柱(324,524,524A,724)，从所述基座(322,522,522A,722)突出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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