[发明专利]壳体散热模块及其组装方法在审
| 申请号： | 201310705854.5 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104735951A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 陈鸿川;许正纬 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种壳体散热模块及其组装方法，壳体散热模块包括：壳体、电路板、至少一发热组件以及锁固模块，壳体具有至少一侧板，至少一发热组件透过固定件而紧密锁固于至少一侧板上，并以锁固模块将至少一侧板及电路板对应组立且固定设置，再将至少一侧板与电路板共同过焊锡炉以进行焊接，使得至少一发热组件经由壳体之至少一侧板以进行大面积的传导散热;以改善现有技术中发热组件与壳体组装时易产生间隙，且亦会产生接脚锡裂或是损坏的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 散热 模块 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种壳体散热模块，其特征在于，包括：一壳体，具有至少一侧板；一电路板；至少一发热组件；以及一锁固模块；其中，该至少一发热组件通过一固定件而紧密锁固于该至少一侧板上，并以该锁固模块将该至少一侧板及该电路板对应组立且固定设置，再将该至少一侧板与该电路板通过一焊锡炉以进行焊接，使得该至少一发热组件经由该壳体的该至少一侧板以进行大面积的传导散热。
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