[发明专利]壳体散热模块及其组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子组件之散热模块，尤其涉及一种壳体散热模块及其组装方法。

背景技术

电子装置中，例如：电源供应器，由于其运作时，内部众多的产热组件若无法妥善散热，则会因过热而导致效能降低的情形。然而在一般情况下，为了减小电子装置的整体体积，若不采用额外的强制散热装置，例如：风扇，则需透过大面积的传导散热的方式以加快其散热效能。也因此，利用电子装置的金属壳体来做为散热途径，亦为常见的传导散热方式，此方式主要通过将发热组件锁固在外壳上，以达到最短的热传导路径，而得到较佳的散热效果。

举例来说，请参考图1A，为公知的电子装置之发热组件及其散热组件的示意图。如图所示，电子装置1具有一金属壳体10、一电路板11、至少一发热组件12以及散热组件13等，其中，该金属壳体10可为一盒状结构的壳体，具有一开口100、一容置空间101及至少一侧壁102，该开口100与该容置空间101相连通，而该至少一发热组件12通常为晶体管或其它产热的电子零件，其设置之方式为先将该至少一发热组件12对应设置于电路板11上，即为先将该发热组件12的接脚(未图标)对应于电路板11的孔洞(未图示)而插设，其后再将电路板11及该至少一发热组件12过焊锡炉以进行焊锡之动作，进而将该至少一发热组件12与电路板11固定组装。其后，再将电路板11经由开口100而设置在金属壳体10的容置空间101中，并使该至少一发热组件12与侧壁102相对应而设置。然而，由于该至少一发热组件12与侧壁102之间通常会存在一间隙，而使该两者无法紧密接合，故于此间隙中通常会设置一散热组件13，例如：散热片、散热垫等，以将该至少一发热组件12与侧壁102之间的间隙填补，最后，再透过一固定件14将该至少一发热组件12、散热组件13以及侧壁102等进行锁固，该固定件14例如可为螺丝，以使该至少一发热组件12可与散热组件13及侧壁102紧密贴附，由此将热以传导的方式传递至散热组件13上，再传递至大面积的侧壁102上以进行散热。

然而，此种传统的组装方式对至少一发热组件12来说，在对其进行最后的锁固动作时，极易因锁固时产生的应力，而导致该至少一发热组件12的接脚可能产生锡裂或是接脚损坏的情况。除此之外，为了要使至少一发热组件12可对应锁固于该金属壳体10的侧壁102上，因此于过焊锡炉之前须另行采用额外的治具以固定至少一发热组件12，以避免该至少一发热组件12于焊锡后产生位置偏斜而无法精准地锁固于该金属壳体10的侧壁102上，然而如此一来，则其制程将较为繁复，且仍是会产生位置偏斜的疑虑。以及，此传统之发热组件12及散热组件13、侧壁102的装设方式于最后的成品组立及锁固阶段因需使其锁固位置相互对应，然发热组件12又已固定于电路板11上，故其所需耗费的锁固时间将更久，即其制程不仅繁复，其所需耗费的时间又相对冗长。

另一种公知的电子装置的发热组件及其散热组件则如图1B所示。如图所示，电子装置2具有一金属壳体20、一电路板21、至少一发热组件22以及散热组件23等，该金属壳体20具有开口200、容置空间201及侧壁202，且该金属壳体20、电路板21、发热组件22及散热组件23之组装设置方式系与前述习知技术相仿，同样为先将发热组件22对应插设于电路板21上，再将电路板21及发热组件22过焊锡炉以进行焊锡的动作，并将电路板21经由开口200设置于金属壳体20的容置空间201中，且使发热组件22与侧壁202相对应，并将散热组件23对应设置于发热组件22及侧壁202之间的间隙中，最后，再透过一固定件24将发热组件22、散热组件23以及侧壁202等进行锁固。

基于此公知技术中，该固定件24由弹片结构240及螺丝241而共同构成，其主要系将弹片结构240抵顶于发热组件22的侧面220而设置，而发热组件22的另一相对侧面221则与散热组件23对应连接设置，并通过螺丝241依序穿设弹片结构240、发热组件22、散热组件23及侧壁202而使发热组件22与散热组件23紧密贴附，将热传递至散热组件23上，并传递至侧壁202上以进行散热。然而，此设置方式与前述公知技术相仿，同样因发热组件22为先与电路板21焊锡固定，因此在进行后续的组立及锁固动作时，易因发热组件22与散热组件23及侧壁202之间的间隙而导致组装上的困难，当然，此方式同样也容易造成发热组件22的接脚(未图示)的焊锡处产生锡裂或是接脚受损的情形。