[发明专利]一种导电的热固化环氧树脂体系的应用

摘要

本发明涉及一种导电的热固化环氧树脂体系的应用，其可作为结构胶粘剂和复合材料基体树脂应用；①所述结构胶粘剂是在使用时将所述导电的热固化环氧树脂体系通过通电热固化后加在欲胶接表面；②所述复合材料基体树脂是将所述导电的热固化环氧树脂体系制成预浸料，再在预浸料两端加上电压，进行加热，完成固化、胶接与成形。该导电的热固化环氧树脂体系在应用时可用加热设备代替通电进行加热固化，若用通电加热则大大简化了程序，设备要求低，节省成本，且其对施工条件限制小，环境温度高或低均可实施；对有些不适用外部设备加温固化的胶接、复合材料工程，有其特殊意义，如现今复合材料对混凝土建筑结构的加固等。

主权项

一种导电的热固化环氧树脂体系的应用，所述导电的热固化环氧树脂体系包括催化‑固化体系环氧树脂以及导电料，其特征在于：所述导电的热固化环氧树脂体系能够作为结构胶粘剂和复合材料基体树脂应用；①所述结构胶粘剂是在使用时将所述导电的热固化环氧树脂体系加在欲胶接表面，再在所述导电的热固化环氧树脂体系上加上电压，导电致热，完成固化胶接过程；②所述复合材料基体树脂是将所述导电的热固化环氧树脂体系制成预浸料，再将所述预浸料置于所要加固的部位，定位；再在定位后的预浸料两端加上电压，导电致热，完成预浸料的固化、胶接、成形；步骤①和②中所述的加热温度为120～150℃。