[发明专利]一种高导热低摩擦系数导电材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201310697672.8 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103627923A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 李惠;焦雷;虢兴洋 | 申请（专利权）人： | 江苏科技大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/05;B22F1/00;C23C18/40;C23C18/18 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212003*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 发明属于耐磨高导热金属材料领域，具体涉及一种高导热低摩擦系数导电材料及其制备方法。具体步骤为：1）先将碳纳米管进行氯氧纯化表面改性；2）在碳纳米管外面包覆一层金属铜；3）进而超声震荡后与纯铜粉进行机械搅拌制备均匀的复合材料粉末；4）压制成型得到该高耐磨性能铜基复合材料。本发明利用CNTs表面改性并镀铜制备增强体，实现了碳纳米管与金属基体之间的连续高强度结合，该材料具有较高减磨耐磨性能，有望代替传统低耐磨材料，延长产品使用寿命进而降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 摩擦系数 导电 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热低摩擦系数导电材料，其特征在于：组分按质量百分数计算，镀铜的碳纳米管CNTs为0.5%‑1%，余量为纯铜粉末；其室温导热系数为850‑920W/mK，是纯铜的2.16‑2.35倍；干滑动磨损率仅为纯铜的9.8%‑11%，摩擦系数较纯铜基体降低了60%‑78%，耐磨性能明显提升。
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