[发明专利]一种可见光器件圆片级封装结构和方法

摘要

本发明提供一种可见光圆片级封装结构和方法，所述方法至少包括步骤：提供透明封装基板，在所述透明封装基板表面键合硅晶圆，所述硅晶圆中制造有暴露所述透明封装基板的腔体；在所述腔体中四周的底部和侧壁表面、以及硅晶圆的背面制备互连结构；采用凸点技术将所述可见光器件倒装焊接在所述腔体底部的互连结构上；在所述硅晶圆背面的互连结构上形成外凸点；最后进行划片形成独立的封装器件。本发明的封装方法采用两次倒装焊的技术，实现可见光器件芯片到晶圆的圆片级封装，避免了不同的可见光器件由于衬底材料、制造工艺、使用限制等因素带来的技术困难。

主权项

一种可见光器件圆片级封装方法，其特征在于，所述可见光器件圆片级封装方法至少包括步骤：1）提供透明封装基板，在所述透明封装基板上键合硅晶圆，所述硅晶圆中制造有暴露所述透明封装基板的腔体；2）在所述腔体中四周的底部和侧壁表面、以及硅晶圆的背面制备互连结构；3）采用凸点技术将所述可见光器件倒装焊接在所述腔体底部的互连结构上；4）在所述硅晶圆背面的互连结构上形成外凸点；5）最后进行划片形成独立的封装器件。