[发明专利]一种边沿保护装置及等离子体加工设备在审
| 申请号： | 201310697507.2 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104733344A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 管长乐 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种边沿保护装置及等离子体加工设备。边沿保护装置包括保护环，在被加工工件被置于反应腔室内进行工艺时，保护环置于反应腔室内的被加工工件上方，用以遮盖所述被加工工件上表面的边缘区域。本发明提供的边沿保护装置，其保护环在工艺过程中被置于被加工工件的上方，遮盖被加工工件上表面的边缘区域，使该边缘区域不发生工艺反应，从而使被加工工件的边缘区域的厚度不会在工艺过程中减小，保证了被加工工件的结构强度，使被加工工件不易破碎。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 边沿 保护装置 等离子体 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种边沿保护装置，其特征在于，所述边沿保护装置包括保护环，在被加工工件被置于反应腔室内进行工艺时，所述保护环置于所述反应腔室内的被加工工件上方，用以遮盖所述被加工工件上表面的边缘区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
