[发明专利]一种耦合天线以及整机测试系统

摘要

本发明适用于耦合测试领域，提供了一种耦合天线以及整机测试系统，包括对称振子，用于耦合预设频段的射频信号；所述对称振子包括两个对称的天线振子，所述对称振子中的其中一个天线振子接地；馈线，所述馈线的一端连接于所述对称振子的对称轴上的连接点上，用于将所述对称振子耦合接收的射频信号传输至耦合测试接口；所述耦合测试接口，设置于所述馈线的另一端，用于外接测量仪以完成整机测试。从而，在整机测试系统中，使用耦合天线替换传统的耦合板，提高了耦合终端设备的天线发出的射频信号的耦合率，进而使用耦合天线耦合出的射频信号进行整机测试，更加精确。

主权项

一种耦合天线，其特征在于，包括：对称振子，用于耦合预设频段的射频信号；所述对称振子包括两个对称的天线振子，所述对称振子中的其中一个天线振子接地；馈线，所述馈线的一端连接于所述对称振子的对称轴上的连接点上，用于将所述对称振子耦合接收的射频信号传输至耦合测试接口；所述耦合测试接口，设置于所述馈线的另一端，用于外接测量仪以完成整机测试；所述天线振子是平面结构的；所述天线振子的平面结构为半椭圆面，所述天线振子上的所述连接点具体为：对称轴上的、两个半椭圆面的天线振子的切点；或者，所述天线振子的平面结构为椭圆面，所述天线振子上的所述连接点具体为：对称轴上的、两个椭圆面的天线振子的切点；当所述天线振子是平面结构，所述耦合天线还包括印刷电路板；所述对称振子在所述印刷电路板的外表面层制成；所述印刷电路板包括两个所述外表面层和位于两个所述外表面层之间的中间层；其中，所述对称振子中的另一天线振子在所述印刷电路板的一个所述外表面层制成；其中，接地的所述天线振子分别在所述印刷电路板的两个所述外表面层制成，并且，处于两个所述外表面层的、接地的所述天线振子之间采用通孔实现电连接；所述馈线为传输线，所述传输线在所述印刷电路板的所述中间层制成，并且，所述传输线与接地的所述天线振子之间采用通孔实现电连接。