[发明专利]一种耦合天线以及整机测试系统

说明书

技术领域

本发明属于耦合测试领域，尤其涉及一种耦合天线以及整机测试系统。

背景技术

对于终端设备（包括手机、数据卡、上网卡、笔记本等使用无线通信技术的终端)，在生产组装完成后，都必须要对其进行整机测试（Mobile Test，MT）以测试无线性能。

目前使用传统的耦合板的整机测试系统，如图1所示，整机测试时终端设备6放置在塑料夹具7的上部，耦合板4位于同一个塑料夹具7的中部，并在终端设备6和耦合板4之间形成一定间距；为防止外界干扰，将该塑料夹具7置于屏蔽箱5中；另外，耦合板4通过一根有线电视电缆（Cable）3外接测量仪；从而，整机测试时，终端设备6发出射频信号，耦合板4包含的传输线耦合到部分所述射频信号，并通过Cable将耦合到的射频信号传输至测量仪。

其中，用于容纳耦合板的现有屏蔽箱，其尺寸为150毫米×150毫米，从而，其用于耦合射频信号的有效面积不会超过2500平方毫米。由于在整机测试中，用于耦合射频信号仅为一段耦合板包含的50欧姆传输线，由于传输线距离底部和两侧地必须保留一定距离，导致该传输线的面积小于耦合板的整体面积的30%。其中，传统的耦合板包括的两种耦合板：大耦合板和小耦合板，虽然大耦合板的整体面积较大，但其包含的传输线的面积仅为40毫米×50毫米；小耦合板包含的传输线的面积更小，仅为16毫米x35毫米。

采用传统的耦合板进行整机测试，无论是大耦合板还是小耦合板，均使用一段50欧姆的传输线和50欧姆的匹配负载；其中，传输线和匹配负载均近似理想负载（阻抗接近50欧姆），因此电压驻波比(Voltage Standing Wave Ratio，VSWR)特性很好；但是，采用传输线对天线发出的视频信号进行耦合，耦合效率低(低频段的耦合效率甚至低于-20dB)，进而导致整机测试的误测率高，这也是造成误测率高的根本原因。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耦合天线以及整机测试系统，以解决传统的整机测试时，采用传统的耦合板包含的传输线耦合终端设备的天线发出的射频信号，耦合效率低，导致误测率高的问题。

一方面，一种耦合天线，包括：

对称振子，用于耦合预设频段的射频信号；所述对称振子包括两个对称的天线振子，所述对称振子中的其中一个天线振子接地；

馈线，所述馈线的一端连接于所述对称振子的对称轴上的连接点上，用于将所述对称振子耦合接收的射频信号传输至耦合测试接口；

所述耦合测试接口，设置于所述馈线的另一端，用于外接测量仪以完成整机测试。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述对称振子包括两个形状结构渐变的天线振子。

结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述天线振子是立体结构的。

结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式或者第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述天线振子的立体结构为半椭球型，所述天线振子上的所述连接点具体为：对称轴上的、两个半椭球型的天线振子的切点；或者，

所述天线振子的立体结构为椭球型，所述天线振子上的所述连接点具体为：对称轴上的、两个椭球型的天线振子的切点；或者，

所述天线振子的立体结构为圆锥型，所述天线振子上的所述连接点具体为：对称轴上的、两个圆锥型的天线振子的顶点。

结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所所述天线振子是平面结构的。

结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式或者第一方面的第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述天线振子的平面结构为半椭圆面，所述天线振子上的所述连接点具体为：对称轴上的、两个半椭圆面的天线振子的切点；或者，

所述天线振子的平面结构为椭圆面，所述天线振子上的所述连接点具体为：对称轴上的、两个椭圆面的天线振子的切点；或者，

所述天线振子的平面结构为三角面，所述天线振子上的所述连接点具体为：对称轴上的、两个三角面的天线振子的顶点。

结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式或者第一方面的第四种可能的实现方式或者第一方面的第五种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述耦合天线还包括印刷电路板；

所述对称振子在所述印刷电路板的外表面层制成。