[发明专利]一种耦合天线以及整机测试系统有效
申请号: | 201310690457.5 | 申请日: | 2013-12-13 |
公开(公告)号: | CN103682599B | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 刘钊;许安民;郝卫东 | 申请(专利权)人: | 华为终端有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518129 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耦合 天线 以及 整机 测试 系统 | ||
1.一种耦合天线,其特征在于,包括:
对称振子,用于耦合预设频段的射频信号;所述对称振子包括两个对称的天线振子,所述对称振子中的其中一个天线振子接地;
馈线,所述馈线的一端连接于所述对称振子的对称轴上的连接点上,用于将所述对称振子耦合接收的射频信号传输至耦合测试接口;
所述耦合测试接口,设置于所述馈线的另一端,用于外接测量仪以完成整机测试。
2.如权利要求1所述的耦合天线,其特征在于,所述对称振子包括两个形状结构渐变的天线振子。
3.如权利要求2所述的耦合天线,其特征在于,所述天线振子是立体结构的。
4.如权利要求3所述的耦合天线,其特征在于,
所述天线振子的立体结构为半椭球型,所述天线振子上的所述连接点具体为:对称轴上的、两个半椭球型的天线振子的切点;或者,
所述天线振子的立体结构为椭球型,所述天线振子上的所述连接点具体为:对称轴上的、两个椭球型的天线振子的切点;或者,
所述天线振子的立体结构为圆锥型,所述天线振子上的所述连接点具体为:对称轴上的、两个圆锥型的天线振子的顶点。
5.如权利要求2所述的耦合天线,其特征在于,所述天线振子是平面结构的。
6.如权利要求5所述的耦合天线,其特征在于,
所述天线振子的平面结构为半椭圆面,所述天线振子上的所述连接点具体为:对称轴上的、两个半椭圆面的天线振子的切点;或者,
所述天线振子的平面结构为椭圆面,所述天线振子上的所述连接点具体为:对称轴上的、两个椭圆面的天线振子的切点;或者,
所述天线振子的平面结构为三角面,所述天线振子上的所述连接点具体为:对称轴上的、两个三角面的天线振子的顶点。
7.如权利要求5或6所述的耦合天线,其特征在于,所述耦合天线还包括印刷电路板;
所述对称振子在所述印刷电路板的外表面层制成。
8.如权利要求7所述的耦合天线,其特征在于,所述印刷电路板包括两个所述外表面层和位于两个所述外表面层之间的中间层;
其中,所述对称振子中的另一天线振子在所述印刷电路板的一个所述外表面层制成;
其中,接地的所述天线振子分别在所述印刷电路板的两个所述外表面层制成,并且,处于两个所述外表面层的、接地的所述天线振子之间采用通孔实现电连接;
所述馈线为传输线,所述传输线在所述印刷电路板的所述中间层制成,并且,所述传输线与接地的所述天线振子之间采用通孔实现电连接。
9.如权利要求1所述的耦合天线,其特征在于,
所述对称振子的阻抗为50欧姆;所述馈线的阻抗为50欧姆。
10.如权利要求1所述的耦合天线,其特征在于,所述预设频段为:700兆赫兹到6千兆赫兹。
11.一种整机测试系统,所述整机测试系统包括测量仪,其特征在于,所述整机测试系统还包括权利要求1至10任一项所述的耦合天线;其中,所述耦合天线通过所述耦合天线包括的耦合测试接口外接测量仪。
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