[发明专利]一种背接触晶硅电池及其非受光面处理方法和其制备方法有效
申请号: | 201310685078.7 | 申请日: | 2013-12-13 |
公开(公告)号: | CN103633158A | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 顾世海;张庆钊;兰立广;丁建 | 申请(专利权)人: | 北京汉能创昱科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/18 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 周美华 |
地址: | 102209 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 发明提供一种背接触晶硅电池及其非受光面处理方法和其制备方法,包括硅基板,所述硅基板具有受光面和非受光面,在非受光面上设有P型区汇流导电带和N型区汇流导电带,并成P-N-P-N型排列结构,P型区汇流导电带与正极金属电极连接,N型区汇流导电带与负极金属电极连接,覆盖P型区汇流导电带和N型区设置在非受光面上的2-8层布拉格反射层,所述布拉格反射层沿所述晶硅电池的厚度方向设置,且每层所述布拉格反射层包括由第一材质形成的第一布拉格反射膜和由第二材质形成的第二布拉格反射膜,所述第一布拉格反射膜和所述第二布拉格反射膜沿着晶硅电池的厚度方向交错叠加;第二材质的折射率n2大于第一材质的折射率n1。 | ||
搜索关键词: | 一种 接触 电池 及其 光面 处理 方法 制备 | ||
【主权项】:
一种背接触晶硅电池,包括硅基板(100),所述硅基板(100)具有受光面和非受光面,在所述非受光面上设有P型区汇流导电带(108)和N型区汇流导电带(112),并成P‑N‑P‑N型排列结构,所述P型区汇流导电带(108)与正极金属电极(110)连接,所述N型区汇流导电带(112)与负极金属电极连接,其特征在于:还包括覆盖所述P型区汇流导电带(108)和所述N型区汇流导电带(112)设置在所述非受光面上的2‑8层布拉格反射层(200),每层所述布拉格反射层(200)包括一层由第一材质形成的第一布拉格反射膜和一层由第二材质形成的第二布拉格反射膜,所述布拉格反射层(200)沿所述晶硅电池的厚度方向设置,且所述第一布拉格反射膜和所述第二布拉格反射膜沿着晶硅电池的厚度方向交错叠加;所述第二材质的折射率n2大于所述第一材质的折射率n1。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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