[发明专利]电子封装用球形填料及制造方法有效
| 申请号： | 201310680515.6 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103771423A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 董雁国;李芳;侯风亮;朱树峰;陈刚;赵育华 | 申请（专利权）人： | 天津泽希矿产加工有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/12 | 分类号： | C01B33/12 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 宋洁瑾 |
| 地址： | 300459*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装用球形填料，含有二氧化硅作为主成分，二氧化硅的含量在99.5%～99.99%，平均粒径为2～40um,球形度为0.90或以上,吸水率为0.06重量%或以下。本发明的填料采用火焰熔融法制造，其包括把以SiO2为主成分、二氧化硅的纯度含量在99.0%～99.9%，且平均粒径为1.5～40um的粉末粒子在火焰中熔融而使其球状化的工序。本发明所得填料，具有特定的成分组成和平均粒径，并且球形度好，因此具有流动性好而且热膨胀系数小、吸水率小的特点。因此，采用该塑封料进行电子封装时，得到的电子元器件冲模好，表面光滑，提高了电子元器件的使用功效和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 球形 料及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子封装用球形填料，其特征在于，含有二氧化硅作为主成分，二氧化硅的含量在99.5%～99.99%，平均粒径为2～40um,球形度为0.90或以上,吸水率为0.06重量%或以下。
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