[发明专利]电子封装用球形填料及制造方法有效
| 申请号： | 201310680515.6 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103771423A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 董雁国;李芳;侯风亮;朱树峰;陈刚;赵育华 | 申请（专利权）人： | 天津泽希矿产加工有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/12 | 分类号： | C01B33/12 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 宋洁瑾 |
| 地址： | 300459*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 球形 料及 制造 方法 | ||
1.一种电子封装用球形填料，其特征在于，含有二氧化硅作为主成分，二氧化硅的含量在99.5%～99.99%，平均粒径为2～40um,球形度为0.90或以上,吸水率为0.06重量%或以下。
2.根据权利要求1所述电子封装用球形填料，其特征在于，其中平均粒径为2～25um，且球形度为0.94或以上。
3.根据权利要求1所述电子封装用球形填料，其特征在于，所述吸水率为0.04重量%或以下。
4.一种电子封装用球形填料，其特征在于，其含有60重量％或以上的权利要求1所述的球状填料。
5.根据权利要求4所述电子封装用球形填料，其特征在于，余量的填料为流动性低的公知填料。
6.一种权利要求1所述的球形填料的制造方法，其特征在于，采用火焰熔融法制造，其包括把以SiO2为主成分、二氧化硅的纯度含量在99.0%～99.9%，且平均粒径为1.5～40um的粉末粒子在火焰中熔融而使其球状化的工序。
7.根据权利要求6所述电子封装用球形填料的制造方法，其特征在于，所述火焰熔融法采用氧气作为载气，往火焰中投入粉末粒子，在载气中分散后进行。
8.根据权利要求7所述电子封装用球形填料的制造方法，其特征在于，其中燃料对氧气的比以容量比计1.01～1.25。
9.根据权利要求8所述电子封装用球形填料的制造方法，其特征在于，载气中的粉体浓度为0.1～25kg/Nm3。
10.根据权利要求6所述电子封装用球形填料的制造方法，其特征在于，粉末粒子在投入火焰中时，通过筛网或振动筛网以提高其分散性。
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